[实用新型]一种防列亮的LED封装焊盘结构及防列亮的LED灯珠

说明书

本实用新型涉及LED封装焊盘技术领域，具体是一种防列亮的LED封装焊盘结构，包括公共极焊盘、用于安装红灯晶片的红灯固晶焊盘、以及用于安装蓝灯晶片和绿灯晶片的蓝绿灯固晶焊盘，所述蓝绿灯固晶焊盘与所述公共极焊盘连为一体，所述蓝绿灯固晶焊盘与红灯固晶焊盘之间设有第一绝缘沟道间隙。本实用新型还公开了一种防列亮的LED灯珠，包括灯珠支架，所述灯珠支架上设有防列亮的LED封装焊盘结构。本实用新型提供的防列亮的LED封装焊盘结构及防列亮的LED灯珠，能有效避免在LED显示屏在使用过程中出现红绿短路或红蓝短路而存在的红灯列亮问题；同时，能有效降低LED显示屏在使用过程中因水汽渗入LED内部出现焊盘间金属迁移而产生漏电或短路风险。

【技术领域】

本实用新型涉及LED封装焊盘技术领域，具体是一种防列亮的LED封装焊盘结构及防列亮的LED灯珠。

【背景技术】

受LED显示模组电路设计及行驱动IC消影电压的影响，当LED短路时，会出现一列常亮现象，一般称为列亮或短路毛毛虫。LED短路一般分为电极间短路以及控制脚间短路。电极间短路为芯片间的P极/N极短路，产生原因主要为P极/N极间金属迁移、杂物以及焊线PN连接等因素导致；控制脚间短路如共阳极存在的R负G负短路、R负B负短路以及G负B负短路或共阴极存在的R正G正短路、R正B正短路以及G正B正短路，产生主要原因为金属迁移、连锡、杂物、银胶甩胶等因素引起；随着LED显示屏的深入推广运用，以及间距微小化、分辨率高清化趋势，LED短路已然成为各大厂商继续扩产的达摩克利斯之剑；产能无法提升，成本即居高不下，最终影响的即是LED显示行业的继续发展。

如图1所示，目前市场上主流的LED焊盘设计为L型结构，即红灯晶片21、绿灯晶片32和蓝灯晶片31固晶在同一个固晶焊盘8上，然后共用一个公共极焊盘1以实现三晶并联单独驱动控制。当封装制程中出现杂物或成品应用端出现金属迁移等原因使固晶焊盘8与绿灯晶片32或绿灯焊盘5形成通路，出现红灯晶片21与绿灯晶片32产生短路；或使固晶焊盘8与蓝灯晶片31或蓝灯焊盘4形成通路，出现红灯晶片21与蓝灯晶片31产生短路；则该短路LED在屏体使用过程中即会出现因红绿蓝并联且红灯晶片开启电压低于蓝绿灯晶片开启电压的情况下造成红灯列亮现象。

同时，由于L型结构焊盘中固晶焊盘8位于公共极焊盘1和蓝灯焊盘4和绿灯焊盘5之间，假如屏体中水汽渗入LED内部，当屏体通电绿灯或蓝灯芯片点亮时，因水汽(电解质)的存在，公共极焊盘1与固晶焊盘8与蓝灯焊盘4或绿灯焊盘5产生电化学反应，固晶焊盘8表面金属镀层被电离出金属离子并沿电场方向进行迁移。因此当出现金属迁移时无论是从公共极焊盘1迁移至蓝灯焊盘4或绿灯焊盘5还是从蓝灯焊盘4或绿灯焊盘5迁移至公共极焊盘1，由于红灯晶片21、绿灯晶片32和蓝灯晶片31位于公共极焊盘1与蓝灯焊盘4和绿灯焊盘5之间，芯片表面均会存在因金属迁移而导致的漏电或短路异常。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种防列亮的LED封装焊盘结构及防列亮的LED灯珠，解决现有技术中因控制脚红绿短路或红蓝短路而形成的红灯列亮问题，以及解决现有技术中因水汽渗入LED内部出现焊盘间金属迁移导致的蓝绿芯片漏电和短路异常的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供技术方案如下：

一种防列亮的LED封装焊盘结构，包括公共极焊盘、用于安装红灯晶片的红灯固晶焊盘、以及用于安装蓝灯晶片和绿灯晶片的蓝绿灯固晶焊盘，所述蓝绿灯固晶焊盘与所述公共极焊盘连为一体，所述蓝绿灯固晶焊盘与红灯固晶焊盘之间设有第一绝缘沟道间隙。

如上所述的防列亮的LED封装焊盘结构，还包括独立设置的蓝灯焊盘和绿灯焊盘，所述蓝灯焊盘和绿灯焊盘之间设有第二绝缘沟道间隙。

如上所述的防列亮的LED封装焊盘结构，所述红灯固晶焊盘和蓝绿灯固晶焊盘设于同一侧，所述蓝灯焊盘和绿灯焊盘设于另一侧，设于同一侧的红灯固晶焊盘和蓝绿灯固晶焊盘与设于另一侧的蓝灯焊盘和绿灯焊盘之间设有第三绝缘沟道间隙。