[实用新型]一种晶圆贴膜机有效
申请号: | 202121247640.4 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN214848513U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 乔俊霞 |
地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆贴膜机 | ||
1.一种晶圆贴膜机,包括支撑腿(1),其特征在于:所述支撑腿(1)的顶部固定安装有固定柱(2),所述固定柱(2)的一侧开设有滑槽(3),所述滑槽(3)的内部滑动连接有移动块(4),所述移动块(4)的一侧固定安装有直齿条(5),所述移动块(4)的另一侧固定安装有第一弹簧(6),所述第一弹簧(6)的一端固定安装有推动架(7),所述推动架(7)的一端设置有齿轮盘(8),所述齿轮盘(8)的顶部开设有安装槽(9),所述安装槽(9)的内侧壁固定安装有第二弹簧(10),所述第二弹簧(10)的一端固定安装有夹紧板(11),所述齿轮盘(8)的一侧设置有固定架(12),所述固定架(12)的顶部固定安装有电动机(13),所述电动机(13)的输出端固定安装有薄膜辊(14)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜机,其特征在于:所述薄膜辊(14)的两端转动连接在固定架(12)的一侧,所述薄膜辊(14)之间通过皮带传动连接,所述固定架(12)的顶部一侧固定安装有电动伸缩杆(15),所述电动伸缩杆(15)的伸出端固定安装有橡胶压盘(16)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆贴膜机,其特征在于:所述固定架(12)的一侧固定安装有支撑座(17),所述支撑座(17)的内部固定安装有驱动电机(18),所述驱动电机(18)的输出端固定安装有主动齿轮(19),所述主动齿轮(19)的外侧啮合有从动齿轮,所述从动齿轮的顶部固定安装有转动块(20)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆贴膜机,其特征在于:所述从动齿轮的轴心处转动连接有支撑柱(21),所述支撑柱(21)的底部固定安装有支撑板(22),所述支撑板(22)的一侧固定安装在固定架(12)的一侧,所述转动块(20)的一侧固定安装有固定座(23)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆贴膜机,其特征在于:所述固定座(23)的内部固定安装有第一伺服电机(24),所述第一伺服电机(24)的输出端固定安装有转动柱(25),所述转动柱(25)的一端固定安装有吸盘(26),所述吸盘(26)的高度与橡胶压盘(16)的高度相适配,所述吸盘(26)的一侧固定安装有导气管,所述导气管的外侧固定安装有控制阀。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜机,其特征在于:所述固定柱(2)的顶部固定安装有安装座(27),所述安装座(27)的内部固定安装有第二伺服电机(28),所述第二伺服电机(28)的输出端固定安装有直齿轮(29),所述直齿轮(29)的外侧啮合在直齿条(5),所述推动架(7)的一端转动连接在移动块(4)的一侧,所述齿轮盘(8)的轴心处转动连接有支座(30),所述推动架(7)的一端位于齿轮盘(8)所开设的齿槽内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造