[实用新型]一种晶圆贴膜机有效
申请号: | 202121247640.4 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN214848513U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 乔俊霞 |
地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆贴膜机 | ||
本实用新型公开了一种晶圆贴膜机,涉及晶圆贴膜机技术领域,具体为一种晶圆贴膜机,包括支撑腿,所述支撑腿的顶部固定安装有固定柱,所述固定柱的一侧开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有移动块,所述移动块的一侧固定安装有直齿条。该晶圆贴膜机,通过通过第二弹簧和夹紧板的设置,使该晶圆贴膜机具备了对不同直径的晶圆进行固定,并且可以对多种晶圆进行贴膜的效果,通过滑槽、移动块、直齿条、第一弹簧、推动架、齿轮盘、安装槽、第二弹簧和夹紧板的配合设置,在使用的过程中可以对不同直径的晶圆进行固定,从而可以对多种晶圆进行贴膜,从而起到了使用范围广的作用,并且达到了生产成本低的目的。
技术领域
本实用新型涉及晶圆贴膜机技术领域,具体为一种晶圆贴膜机。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。
在晶圆生产过程中,需要对成品进行贴膜以进行保护,现有技术一般采用手工贴膜,并且只能对特定直径的晶圆进行贴膜,这种贴膜不仅速度慢,而且人工成本较高,贴膜过程中还易出现偏位、损伤、不平整、有气泡而影响贴膜效果,同时,人工贴膜会因人而异,导致贴膜效率较低,影响产品的使用质量。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种晶圆贴膜机,解决了上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种晶圆贴膜机,包括支撑腿,所述支撑腿的顶部固定安装有固定柱,所述固定柱的一侧开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有移动块,所述移动块的一侧固定安装有直齿条,所述移动块的另一侧固定安装有第一弹簧,所述第一弹簧的一端固定安装有推动架,所述推动架的一端设置有齿轮盘,所述齿轮盘的顶部开设有安装槽,所述安装槽的内侧壁固定安装有第二弹簧,所述第二弹簧的一端固定安装有夹紧板,所述齿轮盘的一侧设置有固定架,所述固定架的顶部固定安装有电动机,所述电动机的输出端固定安装有薄膜辊。
可选的,所述薄膜辊的两端转动连接在固定架的一侧,所述薄膜辊之间通过皮带传动连接,所述固定架的顶部一侧固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的伸出端固定安装有橡胶压盘。
可选的,所述固定架的一侧固定安装有支撑座,所述支撑座的内部固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定安装有主动齿轮,所述主动齿轮的外侧啮合有从动齿轮,所述从动齿轮的顶部固定安装有转动块。
可选的,所述从动齿轮的轴心处转动连接有支撑柱,所述支撑柱的底部固定安装有支撑板,所述支撑板的一侧固定安装在固定架的一侧,所述转动块的一侧固定安装有固定座。
可选的,所述固定座的内部固定安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出端固定安装有转动柱,所述转动柱的一端固定安装有吸盘,所述吸盘的高度与橡胶压盘的高度相适配,所述吸盘的一侧固定安装有导气管,所述导气管的外侧固定安装有控制阀。
可选的,所述固定柱的顶部固定安装有安装座,所述安装座的内部固定安装有第二伺服电机,所述第二伺服电机的输出端固定安装有直齿轮,所述直齿轮的外侧啮合在直齿条,所述推动架的一端转动连接在移动块的一侧,所述齿轮盘的轴心处转动连接有支座,所述推动架的一端位于齿轮盘所开设的齿槽内部。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种晶圆贴膜机,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造