[实用新型]一种射频包装箱及射频标签有效
申请号: | 202121253254.6 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN215814217U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 任磊;颜力 | 申请(专利权)人: | 菜鸟智能物流控股有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;B65D77/28 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 钱秀茹 |
地址: | 英属开曼群岛大开*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 包装箱 标签 | ||
1.一种射频包装箱,其特征在于,所述射频包装箱包括:包装箱和射频标签;
所述射频标签包括:介质层、天线本体、射频芯片和胶层,所述天线本体通过导电胶连接所述射频芯片;
所述射频标签通过胶层粘贴在包装箱内侧,所述射频标签具有弯折结构,其中,所述射频标签的一部分粘贴在包装箱侧边纸板内侧,所述射频标签的另一部分粘贴在包装箱顶部纸板内侧。
2.根据权利要求1所述的射频包装箱,其特征在于,所述天线本体包括:辐射振子、天线地、馈电针和短路针;
所述射频芯片通过导电胶与馈电针导通。
3.根据权利要求1所述的射频包装箱,其特征在于,
所述射频标签距离包装箱垂直边的距离大于工作频率的四分之一波长,且所述距离小于工作频率的二分之一波长。
4.根据权利要求2所述的射频包装箱,其特征在于,所述天线本体还包括:缝隙补偿结构;
所述馈电针、短路针和缝隙补偿结构构成阻抗匹配网络。
5.根据权利要求4所述的射频包装箱,其特征在于,
当所述射频包装箱内放置金属物品时,所述天线本体的天线地与金属化包装物品之间产生电磁耦合,并在金属化包装物品的金属层上产生镜像电流,使得所述金属化包装物品的金属层作为天线本体的补充地。
6.根据权利要求1所述的射频包装箱,其特征在于,
所述天线本体的辐射振子末端具有曲线结构。
7.根据权利要求1所述的射频包装箱,其特征在于,所述天线本体为导电材料蚀刻形成,或导电材料印刷形成。
8.一种射频标签,其特征在于,所述射频标签包括:介质层、天线本体、射频芯片和胶层;
所述天线本体位于介质层和射频芯片之间,所述天线本体通过导电胶连接所述射频芯片;
所述天线本体包括:辐射振子、天线地、馈电针和短路针;
所述射频标签具有弯折结构,在所述射频标签发生弯折后,所述天线地位于弯折结构的一侧,所述短路针、馈电针和辐射振子位于弯折结构的另一侧;
所述天线本体的馈电针通过导电胶连接所述射频芯片。
9.根据权利要求8所述的射频标签,其特征在于,所述天线本体还包括:缝隙补偿结构。
10.根据权利要求8所述的射频标签,其特征在于,所述天线本体的辐射振子末端具有曲线结构。
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