[实用新型]一种射频包装箱及射频标签

说明书

本申请实施例提供了一种射频包装箱及射频标签，以解决包装箱关联信息的问题。射频包装箱的包装箱上粘贴有射频标签，其中，射频标签具有弯折结构，其中，所述射频标签的一部分粘贴在包装箱侧边纸板内侧，所述射频标签的另一部分粘贴在包装箱顶部纸板内侧，从而封箱后射频标签处于不可见状态，可以很大程度上避免射频标签被恶意剥离，且配合射频读取设备，能够提高管理效率。

技术领域

本申请涉及射频技术领域，特别是涉及一种射频包装箱和一种射频标签。

背景技术

在供应链管理中，经常采用的标示技术为标注生产日期、生产批号等等。

通常的方式是将需要的信息或信息对应的条码、二维码等标识码喷涂在纸质包装箱上，或喷涂、打印在标签纸上，然后贴附到包装箱体。

然而这种方式通常能够容纳的信息量少、生产效率低、无法批量识别信息，并且易污损，特别是在食品追溯体系上，上述标注形式很难有效地提供相关信息。并且，一旦发生污损、标牌脱落等现象，就无法准确判断该箱产品的准确产地信息和溯源信息。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种射频包装箱，以解决包装箱关联信息的问题。

相应的，本申请实施例还提供了一种射频标签。

为了解决上述问题，本申请实施例公开了一种射频包装箱，所述射频包装箱包括：包装箱和射频标签；所述射频标签包括：介质层、天线本体、射频芯片和胶层，所述天线本体通过导电胶连接所述射频芯片；所述射频标签通过胶层粘贴在包装箱内侧，所述射频标签具有弯折结构，其中，所述射频标签的一部分粘贴在包装箱侧边纸板内侧，所述射频标签的另一部分粘贴在包装箱顶部纸板内侧。

可选的，所述天线本体包括：辐射振子、天线地、馈电针和短路针；所述射频芯片通过导电胶与馈电针导通。

可选的，所述射频标签距离包装箱垂直边的距离大于工作频率的四分之一波长，且所述距离小于工作频率的二分之一波长。

可选的，所述天线本体还包括：缝隙补偿结构；所述馈电针、短路针和缝隙补偿结构构成阻抗匹配网络。

可选的，当所述射频包装箱内放置金属物品时，所述天线本体的天线地与金属化包装物品之间产生电磁耦合，并在金属化包装物品的金属层上产生镜像电流，使得所述金属化包装物品的金属层作为天线本体的补充地。

可选的，所述天线本体的辐射振子末端具有曲线结构。

可选的，所述天线本体为导电材料蚀刻形成，或导电材料印刷形成。

本申请实施例还公开了一种射频标签，所述射频标签包括：介质层、天线本体、射频芯片和胶层；所述天线本体位于介质层和射频芯片之间，所述天线本体通过导电胶连接所述射频芯片；所述天线本体包括：辐射振子、天线地、馈电针和短路针；所述射频标签具有弯折结构，在所述射频标签发生弯折后，所述天线地位于弯折结构的一侧，所述短路针、馈电针和辐射振子位于弯折结构的另一侧；所述天线本体的馈电针通过导电胶连接所述射频芯片。

可选的，所述天线本体还包括：缝隙补偿结构。

可选的，所述天线本体的辐射振子末端具有曲线结构。

与现有技术相比，本申请实施例包括以下优点：

本申请实施例中，射频包装箱的包装箱上粘贴有射频标签，其中，射频标签具有弯折结构，其中，所述射频标签的一部分粘贴在包装箱侧边纸板内侧，所述射频标签的另一部分粘贴在包装箱顶部纸板内侧，从而封箱后射频标签处于不可见状态，可以很大程度上避免射频标签被恶意剥离，且配合射频读取设备，能够提高管理效率。

附图说明

图1是本申请实施例的一种射频包装箱示例的示意图；