[实用新型]真空封装装置

权利要求书

1.一种真空封装装置，其特征在于，包括：

腔体，内部中空，被构造为放置制冷模组；

上盖，被构造为与所述腔体的上表面固定连接；

散热片，固定设置于所述腔体的下表面，形成密封装置；

抽气管，内部中空且固定设置于所述腔体的外表面，被构造为抽空所述密封装置内的空气，使得所述密封装置成为真空密封装置；

所述腔体的表面设置有多个通孔，其中，多个所述通孔分别被构造为放置抽气管、电极馈通法兰、光纤馈通法兰及SMA连接器；

制冷模组，固定设置于所述散热片的上表面及所述密封装置的内部，被构造为实时驱散单光子探测器工作时产生的热量，使得所述单光子探测器工作时的温度维持恒定。

2.根据权利要求1所述的真空封装装置，其特征在于：

所述腔体的上表面与所述上盖之间通过平行封焊方式固定连接。

3.根据权利要求1所述的真空封装装置，其特征在于：

所述腔体的下表面与所述散热片之间采用真空钎焊方式固定连接。

4.根据权利要求1所述的真空封装装置，其特征在于：

所述制冷模组包括热沉、热电制冷器TEC和温度传感器，其中，所述温度传感器设置于所述热沉内部的安装孔中，所述热沉固定设置于所述热电制冷器TEC的上表面，所述单光子探测器固定设置于热沉预设的通孔中。

5.根据权利要求1所述的真空封装装置，其特征在于：

所述散热片的下表面设置有多个散热槽。

6.根据权利要求1所述的真空封装装置，其特征在于：

所述腔体的材质为不锈钢。

7.根据权利要求1所述的真空封装装置，其特征在于：

所述上盖的材质为不锈钢。

8.根据权利要求1所述的真空封装装置，其特征在于：

所述抽气管的材质为无氧铜。

9.根据权利要求1所述的真空封装装置，其特征在于：

所述散热片的材质为铜。