[实用新型]集成晶闸管模块的新型封装结构

权利要求书

1.一种集成晶闸管模块的新型封装结构，其特征在于：包括扁平状封装体、伸出扁平状封装体外的五个引脚及封装在扁平状封装体内的晶闸管模块，所述晶闸管模块包括陶瓷覆铜基板、刻蚀在陶瓷覆铜基板里层的连接电路层及焊接在陶瓷覆铜基板里层的晶闸管芯片，所述陶瓷覆铜基板外层裸露在扁平状封装体外，所述连接电路层的功能端点与五个引脚连接。

2.根据权利要求1所述的集成晶闸管模块的新型封装结构，其特征在于：陶瓷覆铜基板外层与扁平状封装体外端面相齐平。

3.根据权利要求1所述的集成晶闸管模块的新型封装结构，其特征在于：所述扁平状封装体中心开设有贯穿扁平状封装体的电气绝缘的安装孔。

4.根据权利要求1所述的集成晶闸管模块的新型封装结构，其特征在于：所述扁平状封装体一端开设有倒角。

5.根据权利要求1所述的集成晶闸管模块的新型封装结构，其特征在于：所述陶瓷覆铜基板为表面有致密的氧化亚铜层的铜箔和高纯氧化铝陶瓷片在1200度高温氢氮气氛的环境中一次性烧结而成的基板。

6.根据权利要求1所述的集成晶闸管模块的新型封装结构，其特征在于：所述晶闸管芯片以贴片元件形式焊接在陶瓷覆铜基板的里层。

7.根据权利要求1所述的集成晶闸管模块的新型封装结构，其特征在于：所述扁平状封装体采用改性环氧树脂高温模压一体成型。

8.根据权利要求1所述的集成晶闸管模块的新型封装结构，其特征在于：所述晶闸管芯片为晶闸管全控桥臂芯片或晶闸管半控桥臂芯片。