[实用新型]集成晶闸管模块的新型封装结构

说明书

本实用新型涉及一种集成晶闸管模块的新型封装结构，包括扁平状封装体、伸出扁平状封装体外的五个引脚及封装在扁平状封装体内的晶闸管模块，晶闸管模块包括陶瓷覆铜基板、刻蚀在陶瓷覆铜基板里层的连接电路层及焊接在陶瓷覆铜基板里层的晶闸管芯片，陶瓷覆铜基板外层裸露在扁平状封装体外，连接电路层的功能端点与五个引脚连接。该集成晶闸管模块的新型封装结构的整体呈扁平状，采用改性环氧树脂高温模压一体成型，将晶闸管模块封装在内，整体体积小、坚实牢固、密封性能好、重量轻、单列直插、电气绝缘隔离、高导热单面散热，其使用及安装极为方便，模具化批量生产效率高，大大降低了同类产品的生产成本。

技术领域：

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种集成晶闸管模块的新型封装结构。

背景技术：

现有的晶闸管模块封装结构其整体体积较大、结构复杂、重量较重，制作成本也高，安装也较为不便。

实用新型内容：

为了解决上述问题，本实用新型提供一种结构简单、体积小、重量轻、牢固坚实、制作成本低、散热效果好的集成晶闸管模块的新型封装结构。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：

一种集成晶闸管模块的新型封装结构，包括扁平状封装体、伸出扁平状封装体外的五个引脚及封装在扁平状封装体内的晶闸管模块，所述晶闸管模块包括陶瓷覆铜基板、刻蚀在陶瓷覆铜基板里层的连接电路层及焊接在陶瓷覆铜基板里层的晶闸管芯片，所述陶瓷覆铜基板外层裸露在扁平状封装体外，所述连接电路层的功能端点与五个引脚连接。

为了保证整体结构一致，陶瓷覆铜基板外层与扁平状封装体外端面相齐平。

为了便于将组合体的散热面和外接的散热器紧密结合，所述扁平状封装体中心开设有贯穿扁平状封装体的电气绝缘的安装孔。

为了便于识别输出端子的极性，所述扁平状封装体一端开设有倒角。

作为优选，所述陶瓷覆铜基板为表面有致密的氧化亚铜层的铜箔和高纯氧化铝陶瓷片在1200度高温氢氮气氛的环境中一次性烧结而成的基板；所述晶闸管芯片以贴片元件形式焊接在陶瓷覆铜基板的里层；所述扁平状封装体采用改性环氧树脂高温模压一体成型。

在本实用新型一较佳实施例中，所述晶闸管芯片为晶闸管全控桥臂芯片或晶闸管/整流管半控桥臂芯片。

本实用新型的有益效果是：该集成晶闸管模块的新型封装结构的整体呈扁平状，采用改性环氧树脂高温模压一体成型，将晶闸管模块封装在内，整体体积小、坚实牢固、密封性能好、重量轻、单列直插、电气绝缘隔离、高导热单面散热，其使用及安装极为方便，模具化批量生产效率高，大大降低了同类产品的生产成本。

附图说明：

图1为本实用新型的集成晶闸管模块的新型封装结构的立体结构示意图；

图2为本实用新型的集成晶闸管模块的新型封装结构的另一方向的立体结构示意图；

图3为本实用新型的集成晶闸管模块的新型封装结构的内部元件结构示意图；

图4为本实用新型采用晶闸管全控桥臂芯片的电路连接示意图；

图5为图4的电路原理图；

图6为本实用新型采用晶闸管/整流管半控桥臂芯片的电路连接示意图；

图7为图6的电路原理图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。