[实用新型]一种合路腔体移相器及基站天线有效

专利信息
申请号: 202121264307.4 申请日: 2021-06-04
公开(公告)号: CN215816326U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 陈朝阳;叶桦;杨华;邓志耀;赵国灵 申请(专利权)人: 广东盛路通信有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;H01P1/213;H01Q3/34;H01Q1/24
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 薛建强
地址: 528100 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 合路腔体 移相器 基站 天线
【权利要求书】:

1.一种合路腔体移相器,其特征在于,包括:

移相器腔体,其内部设置有第一电路基板和第二电路基板,所述第一电路基板和第二电路基板上下层叠设置;

第一移相电路,设置于第一电路基板,所述第一移相电路包括第一移相模块和第一功分模块;所述第一移相模块上设置有第一移相介质滑片,所述第一移相模块和第一移相介质滑片之间沿左右方向相对滑动,以对第一频段进行移相;所述第一功分模块包括多路级联的第一功分器,每路第一功分器的输出端依次连接第一移相模块的一个端口;

第二移相电路,设置于第二电路基板,所述第二移相电路包括第二移相模块和第二功分模块;所述第二移相模块上设置有第二移相介质滑片,所述第二移相模块和第二移相介质滑片之间沿左右方向相对滑动,以对第二频段进行移相;所述第二功分模块包括多路级联的第二功分器,每路第二功分器的输出端依次连接第二移相模块的一个端口;

双频合路器,包括第一合路器、第二合路器、匹配连接件和合路输出端;所述第一合路器设置于第一电路基板,且与所述第一功分模块的输出端串联;所述第二合路器设置于第二电路基板,且与所述第二功分模块的输出端串联;所述第一合路器和第二合路器通过匹配连接件连接合路输出端。

2.根据权利要求1所述的一种合路腔体移相器,其特征在于,所述合路输出端设置于第一电路基板或第二电路基板。

3.根据权利要求2所述的一种合路腔体移相器,其特征在于,所述第一电路基板和第二电路基板具有上下连通的过孔,所述匹配连接件穿过所述过孔分别连接所述第一合路器的输出端和第二合路器的输出端,所述匹配连接件的输出端连接合路输出端。

4.根据权利要求1所述的一种合路腔体移相器,其特征在于,所述第一功分器和第二功分器均为威尔金森功分器,所述威尔金森功分器包括2条支路,每条支路均包括两条串联的阻抗带状线,每条阻抗带状线的长度均为1/4波长。

5.根据权利要求4所述的一种合路腔体移相器,其特征在于,所述威尔金森功分器还包括隔离电阻,所述隔离电阻的两端分别连接两条支路中串联的阻抗带状线之间的节点。

6.根据权利要求5所述的一种合路腔体移相器,其特征在于,所述第一功分器的其中一条支路连接第一合路器,另一条支路连接第一移相模块形成移相信号后,与下一级的第一功分器连接;所述第二功分器的其中一条支路连接第二合路器,另一条支路连接第二移相模块形成移相信号后,与下一级的第二功分器连接。

7.根据权利要求6所述的一种合路腔体移相器,其特征在于,每一级的第一功分器具有不同的功分比,每一级的第二功分器具有不同的功分比,同一级的第一功分器和第二功分器具有相同的功率。

8.根据权利要求7所述的一种合路腔体移相器,其特征在于,所述第一合路器和第二合路器均包括3条串联的主路带状线及2条开路枝节带状线,2条开路枝节带状线分别连接相邻2条主路带状线之间的节点。

9.根据权利要求1所述的一种合路腔体移相器,其特征在于,所述合路腔体移相器还包括固定介质,所述固定介质用于对所述电路基板进行固定。

10.一种基站天线,其特征在于,包括权利要求1至9任一所述的合路腔体移相器。

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