[实用新型]一种合路腔体移相器及基站天线

说明书

本实用新型涉及基站天线技术领域，具体涉及一种合路腔体移相器及基站天线，包括：移相器腔体，其内部上下层叠设置有第一电路基板和第二电路基板，第一电路基板设置有第一移相电路，第一移相电路包括第一移相模块和第一功分模块；第二电路基板设置有第二移相电路，第二移相电路包括第二移相模块和第二功分模块；双频合路器包括第一合路器、第二合路器、匹配连接件和合路输出端；第一合路器设置于第一电路基板，且与第一功分模块的输出端串联；第二合路器设置于第二电路基板，且与第二功分模块的输出端串联；第一合路器和第二合路器通过匹配连接件连接合路输出端，本实用新型能对两个辐射频段的信号合路进行传输，减少电缆使用量。

技术领域

本实用新型涉及基站天线技术领域，具体涉及一种合路腔体移相器及基站天线。

背景技术

随着通信制式的更新换代，移动通信基础网络中并存的制式和频段越来越多。多系统基站天线由于频段越来越多，馈电网络越来越复杂，而对基站天线的尺寸要求越来越小，有必要对现有的移相器进行改进，能够对至少两个辐射频段的信号合路进行传输，减少电缆使用量，适应基站天线往多频段小型化发展的趋势需求。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种合路腔体移相器及基站天线，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种合路腔体移相器，包括：

移相器腔体，其内部设置有第一电路基板和第二电路基板，所述第一电路基板和第二电路基板上下层叠设置；

第一移相电路，设置于第一电路基板，所述第一移相电路包括第一移相模块和第一功分模块；所述第一移相模块上设置有第一移相介质滑片，所述第一移相模块和第一移相介质滑片之间沿左右方向相对滑动，以对第一频段进行移相；所述第一功分模块包括多路级联的第一功分器，每路第一功分器的输出端依次连接第一移相模块的一个端口；

第二移相电路，设置于第二电路基板，所述第二移相电路包括第二移相模块和第二功分模块；所述第二移相模块上设置有第二移相介质滑片，所述第二移相模块和第二移相介质滑片之间沿左右方向相对滑动，以对第二频段进行移相；所述第二功分模块包括多路级联的第二功分器，每路第二功分器的输出端依次连接第二移相模块的一个端口；

双频合路器，包括第一合路器、第二合路器、匹配连接件和合路输出端；所述第一合路器设置于第一电路基板，且与所述第一功分模块的输出端串联；所述第二合路器设置于第二电路基板，且与所述第二功分模块的输出端串联；所述第一合路器和第二合路器通过匹配连接件连接合路输出端。

作为上述技术方案的进一步改进，所述合路输出端设置于第一电路基板或第二电路基板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一电路基板和第二电路基板具有上下连通的过孔，所述匹配连接件穿过所述过孔分别连接所述第一合路器的输出端和第二合路器的输出端，所述匹配连接件的输出端连接合路输出端。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一功分器和第二功分器均为威尔金森功分器，所述威尔金森功分器包括2条支路，每条支路均包括两条串联的阻抗带状线，每条阻抗带状线的长度均为1/4波长。

作为上述技术方案的进一步改进，所述威尔金森功分器还包括隔离电阻，所述隔离电阻的两端分别连接两条支路中串联的阻抗带状线之间的节点。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一功分器的其中一条支路连接第一合路器，另一条支路连接第一移相模块形成移相信号后，与下一级的第一功分器连接；所述第二功分器的其中一条支路连接第二合路器，另一条支路连接第二移相模块形成移相信号后，与下一级的第二功分器连接。