[实用新型]一种电子元件用的封装结构有效

专利信息
申请号: 202121269800.5 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN214848587U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 王晓红 申请(专利权)人: 深圳市展恒电子有限公司
主分类号: H01L23/24 分类号: H01L23/24;H01L23/10;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元件 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种电子元件用的封装结构,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部固定设置有固定框(2),所述固定框(2)的内侧顶部设置有盖板(3),所述固定框(2)的内壁中设置有散热片(4),所述底板(1)与盖板(3)之间设置有电子元件本体(6);

所述固定框(2)的一侧固定安装有固定限位块(8),所述固定框(2)的另一侧活动设置有活动限位块(9),所述活动限位块(9)的底部固定安装有定位块(10),所述定位块(10)与固定框(2)之间设置有定位弹簧(11);

所述散热片(4)的表面固定安装有贴合固定框(2)侧面的挡板(15),所述散热片(4)的一侧活动安装有活动块(16),所述散热片(4)与活动块(16)之间设置有连接弹簧(17)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件用的封装结构,其特征在于:所述底板(1)的表面固定安装有第一缓冲块(5),所述盖板(3)的底面固定安装有第二缓冲块(7),所述第一缓冲块(5)和第二缓冲块(7)的相对面均贴合电子元件本体(6)的表面,所述第一缓冲块(5)和第二缓冲块(7)为海绵制成。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件用的封装结构,其特征在于:所述固定框(2)的内壁中开设有移动口(12),所述活动限位块(9)的一端与移动口(12)的内部为滑动连接,所述活动限位块(9)和固定限位块(8)均贴合电子元件本体(6)的顶部两侧,所述定位块(10)的侧面贴合电子元件本体(6)的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件用的封装结构,其特征在于:所述固定框(2)的内壁中开设有固定口(14)和活动口(18),所述散热片(4)位于固定口(14)的内部,所述活动块(16)延伸至活动口(18)的内部,所述活动块(16)的侧面和一端均贴合活动口(18)的内壁。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件用的封装结构,其特征在于:所述活动限位块(9)的顶部固定安装有固定条(13),所述活动块(16)的侧面固定安装有把手(19)。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件用的封装结构,其特征在于:所述固定框(2)的内壁中海达安装有螺钉(20),所述螺钉(20)的一端螺旋延伸至盖板(3)的内壁中。

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