[实用新型]一种电子元件用的封装结构有效
申请号: | 202121269800.5 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN214848587U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 王晓红 | 申请(专利权)人: | 深圳市展恒电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/24 | 分类号: | H01L23/24;H01L23/10;H01L23/367 |
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地址: | 518000 广东省深圳市南山区桃源街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元件 封装 结构 | ||
1.一种电子元件用的封装结构,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部固定设置有固定框(2),所述固定框(2)的内侧顶部设置有盖板(3),所述固定框(2)的内壁中设置有散热片(4),所述底板(1)与盖板(3)之间设置有电子元件本体(6);
所述固定框(2)的一侧固定安装有固定限位块(8),所述固定框(2)的另一侧活动设置有活动限位块(9),所述活动限位块(9)的底部固定安装有定位块(10),所述定位块(10)与固定框(2)之间设置有定位弹簧(11);
所述散热片(4)的表面固定安装有贴合固定框(2)侧面的挡板(15),所述散热片(4)的一侧活动安装有活动块(16),所述散热片(4)与活动块(16)之间设置有连接弹簧(17)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件用的封装结构,其特征在于:所述底板(1)的表面固定安装有第一缓冲块(5),所述盖板(3)的底面固定安装有第二缓冲块(7),所述第一缓冲块(5)和第二缓冲块(7)的相对面均贴合电子元件本体(6)的表面,所述第一缓冲块(5)和第二缓冲块(7)为海绵制成。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件用的封装结构,其特征在于:所述固定框(2)的内壁中开设有移动口(12),所述活动限位块(9)的一端与移动口(12)的内部为滑动连接,所述活动限位块(9)和固定限位块(8)均贴合电子元件本体(6)的顶部两侧,所述定位块(10)的侧面贴合电子元件本体(6)的一侧。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件用的封装结构,其特征在于:所述固定框(2)的内壁中开设有固定口(14)和活动口(18),所述散热片(4)位于固定口(14)的内部,所述活动块(16)延伸至活动口(18)的内部,所述活动块(16)的侧面和一端均贴合活动口(18)的内壁。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件用的封装结构,其特征在于:所述活动限位块(9)的顶部固定安装有固定条(13),所述活动块(16)的侧面固定安装有把手(19)。
6.根据权利要求1所述的一种电子元件用的封装结构,其特征在于:所述固定框(2)的内壁中海达安装有螺钉(20),所述螺钉(20)的一端螺旋延伸至盖板(3)的内壁中。
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