[实用新型]一种电子元件用的封装结构有效

专利信息
申请号: 202121269800.5 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN214848587U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 王晓红 申请(专利权)人: 深圳市展恒电子有限公司
主分类号: H01L23/24 分类号: H01L23/24;H01L23/10;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元件 封装 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种电子元件用的封装结构,涉及电子元件封装技术领域。包括底板,所述底板的顶部固定设置有固定框,所述固定框的内侧顶部设置有盖板,所述固定框的内壁中设置有散热片,所述底板与盖板之间设置有电子元件本体,所述固定框的一侧固定安装有固定限位块,所述固定框的另一侧活动设置有活动限位块。通过设置固定限位块和活动限位块分别位于电子元件本体的两侧顶端,使得电子元件本体的位置被固定限制,同时通过定位块贴合电子元件本体的一侧,使得定位块和固定框可以对电子元件本体的两侧共同定位,如此达到了稳定封装的效果,减少了对环氧树脂胶的使用,从而增加了电子元件本体的封装寿命。

技术领域

本实用新型涉及电子元件封装技术领域,具体为一种电子元件用的封装结构。

背景技术

电子元件,是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点,电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路。

现有技术中,一般电子元件都是通过环氧树脂胶进行封装工作,但是此种封装方式容易因环氧树脂老化而出现发黄及裂开的情况,如此会导致环氧树脂胶的连接固定性降低,从而会降低使用寿命,另外电子元件在工作时会散发热量,如果热量不能及时散出,容易导致电子元件因热量过高而受损,为解决所述问题,本实用新型提供了一种电子元件用的封装结构。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电子元件用的封装结构,具备便于稳定封装和便于散热的优点,以解决封装寿命低和热量不易散出的问题。

为实现便于稳定封装和便于散热的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子元件用的封装结构,包括底板,所述底板的顶部固定设置有固定框,所述固定框的内侧顶部设置有盖板,所述固定框的内壁中设置有散热片,所述底板与盖板之间设置有电子元件本体;

所述固定框的一侧固定安装有固定限位块,所述固定框的另一侧活动设置有活动限位块,所述活动限位块的底部固定安装有定位块,所述定位块与固定框之间设置有定位弹簧;

所述散热片的表面固定安装有贴合固定框侧面的挡板,所述散热片的一侧活动安装有活动块,所述散热片与活动块之间设置有连接弹簧。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述底板的表面固定安装有第一缓冲块,所述盖板的底面固定安装有第二缓冲块,所述第一缓冲块和第二缓冲块的相对面均贴合电子元件本体的表面,所述第一缓冲块和第二缓冲块为海绵制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定框的内壁中开设有移动口,所述活动限位块的一端与移动口的内部为滑动连接,所述活动限位块和固定限位块均贴合电子元件本体的顶部两侧,所述定位块的侧面贴合电子元件本体的一侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定框的内壁中开设有固定口和活动口,所述散热片位于固定口的内部,所述活动块延伸至活动口的内部,所述活动块的侧面和一端均贴合活动口的内壁。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述活动限位块的顶部固定安装有固定条,所述活动块的侧面固定安装有把手。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定框的内壁中海达安装有螺钉,所述螺钉的一端螺旋延伸至盖板的内壁中。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种电子元件用的封装结构,具备以下有益效果:

1、该电子元件用的封装结构,通过设置固定限位块和活动限位块分别位于电子元件本体的两侧顶端,使得电子元件本体的位置被固定限制,同时通过定位块贴合电子元件本体的一侧,使得定位块和固定框可以对电子元件本体的两侧共同定位,如此达到了稳定封装的效果,减少了对环氧树脂胶的使用,从而增加了电子元件本体的封装寿命。

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