[实用新型]一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置有效
申请号: | 202121270237.3 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN215554704U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 郭付伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市杰航科技有限公司 |
主分类号: | B65B57/10 | 分类号: | B65B57/10;B65B35/50;B65B27/00 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 赵正琪 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic 芯片 视觉 检测 堆叠 捆扎 打包 一体 装置 | ||
1.一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置,其特征在于,包括:
第一托盘,所述第一托盘用于摆放若干个IC芯片;
堆叠装置,所述堆叠装置的第一端用于放置待堆叠所述第一托盘,所述堆叠装置用于将所述第一托盘由第一端传输至第二端进行堆叠;
视觉检测装置,所述视觉检测装置用于对所述第一托盘内的IC芯片进行拍照检测;
打包装置,所述打包装置用于对堆叠完成的所述第一托盘进行打包;
所述视觉检测装置设于所述堆叠装置的第二端上方,所述打包装置与所述堆叠装置的第二端连接;
所述堆叠装置将所述第一托盘逐个传输至所述堆叠装置的第二端进行堆叠的同时,所述视觉检测装置对所述第一托盘内的IC芯片进行拍照检测;所述堆叠装置将堆叠完成的所述第一托盘传输至所述打包装置进行打包。
2.如权利要求1所述的一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置,其特征在于,堆叠装置包括上料单元、传输单元及堆叠单元;
所述上料单元用于放置待堆叠的所述第一托盘;
所述传输单元用于将待堆叠的所述第一托盘由所述上料单元传输至所述堆叠单元;
所述堆叠单元用于堆叠所述第一托盘;
所述上料单元与所述传输单元的一端连接,所述传输单元的另一端与所述堆叠单元连接。
3.如权利要求2所述的一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置,其特征在于,所述上料单元包括若干第二托盘、满盘上料区、空盘上料区及分盘机构;
若干所述第一托盘堆叠放置于所述满盘上料区内,所述满盘上料区对所述第一托盘进行限位固定;若干所述第二托盘放置于所述空盘上料区内,所述空盘上料区对所述第二托盘进行限位固定;所述满盘上料区和所述空盘上料区均设有所述分盘机构;
所述分盘机构用于将所述第一托盘和所述第二托盘逐盘传输至所述传输单元。
4.如权利要求3所述的一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置,其特征在于,所述分盘机构包括:导轨、升降组件、分离组件;
所述升降组件设于两个所述导轨之间,所述分离组件设于所述导轨上;
所述升降组件用于将堆叠的第一托盘或者第二托盘进行抬升或者降低高度;所述分离组件用于在第一托盘或者第二托盘降低高度时分离一个第一托盘或者第二托盘。
5.如权利要求1所述的一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置,其特征在于,所述视觉检测装置包括:影像采集机构和曝光机构;
所述影像采集机构和所述曝光机构在所述堆叠装置的第二端上方;
所述影像采集机构用于采集IC芯片的图片数据,所述曝光机构用于提供曝光光源。
6.如权利要求1所述的一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置,其特征在于,还包括第一夹手装置,所述第一夹手装置设于所述堆叠装置与所述打包装置之间,所述第一夹手装置用于夹持所述第一托盘由所述堆叠装置移动到所述打包装置。
7.如权利要求6所述的一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置,其特征在于,所述第一夹手装置包括两侧夹手部、Z型弹簧和压紧板;
所述压紧板设于所述两侧夹手部的两夹手之间,所述压紧板的一端与所述Z型弹簧连接,所述压紧板的另一端用于与所述第一托盘接触进行抵压固定。
8.如权利要求1所述的一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置,其特征在于,所述打包装置包括卷带包装装置、第二夹手、夹持装置;
所述卷带包装装置用于捆扎包装;
所述第二夹手用于转动所述第一托盘方向;
所述夹持装置用于夹持所述第一托盘移动;
所述第二夹手设于所述卷带包装装置与所述夹持装置之间。
9.如权利要求5所述的一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置,其特征在于,所述视觉检测装置还包括缺陷检测装置,所述缺陷检测装置与所述影像采集机构连接,所述缺陷检测装置用于接收所述影像采集机构采集的图片数据进行分析检测。
10.如权利要求1所述的一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置,其特征在于,还包括主控装置,所述主控装置与所述堆叠装置、所述视觉检测装置及所述打包装置连接,所述主控装置用于控制所述堆叠装置、所述视觉检测装置及所述打包装置的运作。
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