[实用新型]一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置

说明书

本实用新型提出了一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置，堆叠装置实现将摆放于堆叠装置第一端未检测未堆叠未打包的第一托盘传输至第二端，在堆叠装置的第二端对第一托盘进行堆叠，进行堆叠的同时设于堆叠装置第二端上方的视觉检测装置对第一托盘内的I C芯片进行视觉检测，堆叠装置堆叠完成后也意味着检测完成；堆叠装置将堆叠完成的第一托盘传输至打包装置，由打包装置对第一托盘进行打包，最终在无需人工操作即可实现堆叠、检测及打包一体化的效果。

技术领域

本实用新型涉及自动化领域，具体涉及一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置。

背景技术

IC芯片在最终捆扎打包前还需要经过最终检测，最终检测为视觉检测用于判断IC芯片的外观、摆放等视觉数据，判断是否正常，均正常后则进行堆叠捆扎打包流程。

现有技术中的检测和捆扎打包均为分开作业，且检测和打包多为人工操作，存在以下问题:1、检测和打包为人工操作时产品安全事故无法追溯；2、人工进行检测和打包易出现漏检、混料、误判风险高、对产品造成二次损伤、污染等问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置，通过堆叠装置于视觉检测装置的配合实现在对IC芯片进行自动堆叠的同时，还对IC芯片进行视觉检测；由于堆叠装置与打包装置连接，在对IC芯片堆叠完成后即可直接传输至打包装置进行打包，无需人工操作即可实现堆叠、检测及打包一体化的效果。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供的一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置，包括：

第一托盘，所述第一托盘用于摆放若干个IC芯片；

堆叠装置，所述堆叠装置的第一端用于放置所述第一托盘，所述堆叠装置用于将所述第一托盘由第一端传输至第二端进行堆叠；

视觉检测装置，所述视觉检测装置用于对所述第一托盘内的IC芯片进行拍照检测；

打包装置，所述打包装置用于对堆叠完成的所述第一托盘进行打包；

所述视觉检测装置设于所述堆叠装置的第二端上方，所述打包装置与所述堆叠装置的第二端连接；

所述堆叠装置将所述第一托盘逐个传输至所述堆叠装置的第二端进行堆叠的同时，所述视觉检测装置对所述第一托盘内的IC芯片进行拍照检测；所述堆叠装置将堆叠完成的所述第一托盘传输至所述打包装置进行打包。

优选的，堆叠装置包括上料单元、传输单元及堆叠单元；

所述上料单元用于放置所述第一托盘；

所述传输单元用于将所述第一托盘由所述上料单元传输至所述堆叠单元；

所述堆叠单元用于堆叠所述第一托盘；

所述上料单元与所述传输单元的一端连接，所述传输单元的另一端与所述堆叠单元连接。

优选的，所述上料单元包括若干第二托盘、满盘上料区、空盘上料区及分盘机构；

若干所述第一托盘堆叠放置于所述满盘上料区内，所述满盘上料区对所述第一托盘进行限位固定；若干所述第二托盘放置于所述空盘上料区内，所述空盘上料区对所述第二托盘进行限位固定；所述满盘上料区和所述空盘上料区均设有所述分盘机构；

所述分盘机构用于将所述第一托盘和所述第二托盘逐盘传输至所述传输单元。

优选的，所述分盘机构包括：导轨、升降组件、分离组件；

所述升降组件设于两个所述导轨之间，所述分离组件设于所述导轨上；