[实用新型]散热良好的分布式存储器

权利要求书

1.一种散热良好的分布式存储器，包括箱体，所述箱体包括底板和环绕所述底板周部的侧板，所述底板和所述侧板形成容纳腔，所述容纳腔通过风扇组件分隔为独立的第一腔室和第二腔室，所述底板上设置主控电路板，所述风扇组件与所述主控电路板插接以实现电导通，其特征在于，所述第二腔室内设置有导风罩和隔板，所述导风罩的第一侧边和所述风扇组件连接，所述底板或所述主控电路板上设置有橡胶块，所述橡胶块上设置有第一凹槽，所述隔板的下侧边插入所述第一凹槽内，所述隔板的上侧边和所述导风罩可拆卸连接，所述导风罩、所述隔板和所述箱体之间形成第一导风通道和第二导风通道，所述隔板分隔所述第一导风通道和所述第二导风通道，所述第一导风通道的第一顶面高于所述第二导风通道的第二顶面，所述第一导风通道内设置有CPU，所述第二导风通道内沿第一方向间隔设置有多个内存条，所述CPU和所述内存条分别与所述主控电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的散热良好的分布式存储器，其特征在于，所述导风罩的内壁上设置有第二凹槽，所述第二凹槽的长度方向和所述第一方向垂直，所述隔板的上侧边插入所述第二凹槽内。

3.根据权利要求2所述的散热良好的分布式存储器，其特征在于，所述第二凹槽远离所述第一侧边的一端贯穿所述导风罩的侧壁。

4.根据权利要求3所述的散热良好的分布式存储器，其特征在于，所述第二凹槽的槽口尺寸小于所述第二凹槽的槽底尺寸，所述隔板的上侧边设置有插接板，所述插接板和所述隔板垂直，所述插接板的尺寸大于所述第二凹槽槽口的尺寸且小于所述第二凹槽槽底的尺寸，所述隔板和所述导风罩连接时，所述插接板位于所述第二凹槽内。

5.根据权利要求1所述的散热良好的分布式存储器，其特征在于，所述隔板位于所述第二顶面的下方。

6.根据权利要求1所述的散热良好的分布式存储器，其特征在于，所述风扇组件上凸出设置有固定柱，所述导风罩设置有固定孔，所述固定孔邻近于所述第一侧边，所述固定柱贯穿所述固定孔。

7.根据权利要求1所述的散热良好的分布式存储器，其特征在于，所述第二顶面包括过渡弧面和导风顶面，所述导风顶面通过所述过渡弧面和所述第一侧边连接。

8.根据权利要求1所述的散热良好的分布式存储器，其特征在于，包括呈长条状的第一提手，所述第一导风通道至少设置有两个，相邻两个所述第一导风通道之间设置有所述第二导风通道，所述第一提手位于所述第二导风通道的上方，所述第一提手的两端分别和两个所述第一导风通道的外侧壁连接。

9.根据权利要求8所述的散热良好的分布式存储器，其特征在于，所述第一提手的上表面和所述第一顶面平齐。

10.根据权利要求1所述的散热良好的分布式存储器，其特征在于，所述导风罩上设置有加强筋。