[实用新型]散热良好的分布式存储器

说明书

本实用新型公开一种散热良好的分布式存储器，包括箱体，箱体的容纳腔通过风扇组件分隔为独立的第一腔室和第二腔室，第二腔室内设置有导风罩和隔板，底板或主控电路板上设置有橡胶块，隔板的下侧边插入橡胶块的第一凹槽内，隔板的上侧边和导风罩可拆卸连接，隔板分隔第一导风通道和第二导风通道，第一导风通道的第一顶面高于第二导风通道的第二顶面。在第一导风通道和第二导风通道之间设置隔板，可以减少CPU和内存条气体热量交换；通过设置橡胶块，可以对隔板的安装进行定位，避免安装时隔板碰撞到其他元器件，对主控电路板上的元器件形成保护；隔板和导风罩可拆卸的连接方式可以灵活选择连通第一导风通道和第二导风通道，以满足散热需求。

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，尤其涉及一种散热良好的分布式存储器。

背景技术

随着科技的发展，存储器内部电子元件的数量越来越多，电子元件处理数据速度及计算速度不断提高提高，导致存储器发热量大大增加，这对散热系统的驱热能力提出了严峻的挑战。尤其是多路系统，因为空间小，CPU和内存条数量多，由于CPU散热设计功耗高，导致距离风扇远且接受前排CPU废热的后排CPU温度急剧升高以至系统热量聚集，CPU降频，系统的高性能得不到发挥，部分存储器增设导风罩对风扇的风进行导向，但是容易导致CPU和内存条处的热风进行热量交换，降低了散热效果。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种散热良好的分布式存储器，其散热效果好，运行速度高。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种散热良好的分布式存储器，包括箱体，所述箱体包括底板和环绕所述底板周部的侧板，所述底板和所述侧板形成容纳腔，所述容纳腔通过风扇组件分隔为独立的第一腔室和第二腔室，所述底板上设置主控电路板，所述风扇组件与所述主控电路板插接以实现电导通，所述第二腔室内设置有导风罩和隔板，所述导风罩的第一侧边和所述风扇组件连接，所述底板或所述主控电路板上设置有橡胶块，所述橡胶块上设置有第一凹槽，所述隔板的下侧边插入所述第一凹槽内，所述隔板的上侧边和所述导风罩可拆卸连接，所述导风罩、所述隔板和所述箱体之间形成第一导风通道和第二导风通道，所述隔板分隔所述第一导风通道和所述第二导风通道，所述第一导风通道的第一顶面高于所述第二导风通道的第二顶面，所述第一导风通道内设置有CPU，所述第二导风通道内沿第一方向间隔设置有多个内存条，所述CPU和所述内存条分别与所述主控电路板电连接。

作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，所述导风罩的内壁上设置有第二凹槽，所述第二凹槽的长度方向和所述第一方向垂直，所述隔板的上侧边插入所述第二凹槽内。

作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，所述第二凹槽远离所述第一侧边的一端贯穿所述导风罩的侧壁。

作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，所述第二凹槽的槽口尺寸小于所述第二凹槽的槽底尺寸，所述隔板的上侧边设置有插接板，所述插接板和所述隔板垂直，所述插接板的尺寸大于所述第二凹槽槽口的尺寸且小于所述第二凹槽槽底的尺寸，所述隔板和所述导风罩连接时，所述插接板位于所述第二凹槽内。

作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，所述隔板位于所述第二顶面的下方。

作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，所述风扇组件上凸出设置有固定柱，所述导风罩设置有固定孔，所述固定孔邻近于所述第一侧边，所述固定柱贯穿所述固定孔。

作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，所述第二顶面包括过渡弧面和导风顶面，所述导风顶面通过所述过渡弧面和所述第一侧边连接。

作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，包括呈长条状的第一提手，所述第一导风通道至少设置有两个，相邻两个所述第一导风通道之间设置有所述第二导风通道，所述第一提手位于所述第二导风通道的上方，所述第一提手的两端分别和两个所述第一导风通道的外侧壁连接。