[实用新型]半导体电子制冷片散热风扇有效
| 申请号： | 202121270463.1 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN214960746U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 许会杰;方如举;王超垒 | 申请（专利权）人： | 河南冷兰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 | 代理人： | 黄军委 |
| 地址： | 461000 河南省许昌市魏*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 电子 制冷 散热 风扇 | ||
1.一种半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：包括内部开设有通孔的骨架，骨架的通孔内设置有半导体电子制冷片；所述半导体电子制冷片的一端为热端、另一端为冷端；
所述半导体电子制冷片的热端表面贴合有导热器，所述导热器上设置有热风扇，所述半导体电子制冷片的冷端表面贴合有导冷器，所述导冷器上设置有冷风扇。
2. 根据权利要求 1 所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述半导体电子制冷片的热端表面通过热端导热硅脂与所述导热器的底面相贴合。
3.根据权利要求2所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述半导体电子制冷片的冷端表面通过冷端导热硅脂与所述导冷器的底面相贴合。
4. 根据权利要求3 所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述半导体电子制冷片嵌入到骨架的通孔内。
5. 根据权利要求4 所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述导热器的上方还设置有散热风罩。
6. 根据权利要求5 所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述热风扇和所述冷风扇均通过紧固件分别设置在导热器上和导冷器上。
7. 根据权利要求6 所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述骨架的端面面积大于所述导热器的端面面积；所述导热器的端面面积等于所述导冷器的端面面积。
8. 根据权利要求7 所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述骨架的通孔内设置有多个半导体电子制冷片，多个半导体电子制冷片的热端位于骨架通孔的同一侧。
9.根据权利要求8所述的半导体电子制冷片散热风扇，其特征在于：所述热风扇为圆形热风扇或方形热风扇；所述冷风扇为圆形冷风扇或方形冷风扇。
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