[实用新型]半导体电子制冷片散热风扇

说明书

本实用新型提供一种半导体电子制冷片散热风扇，包括内部开设有通孔的骨架，骨架的通孔内设置有半导体电子制冷片；所述半导体电子制冷片的热端设置有导热器，所述导热器上设置有热风扇，所述半导体电子制冷片的冷端设置有导冷器，所述导冷器上设置有冷风扇。该半导体电子制冷片散热风扇能实现封闭式制冷降温，避免外部脏、湿、腐蚀空气进入机箱内污染电子器件等，实现了计算机、精密控制仪、冷藏室机箱的无尘冷却。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体的说，涉及了一种半导体电子制冷片散热风扇。

背景技术

计算机、精密控制仪、冷藏室机箱中的CPU、集成电路和功率模块等是工作核心。CPU、集成电路和功率模块在工作时产生大量的热量，使得机箱内环境温度提高。当环境温度高到一定数值时，CPU、集成电路和功率模块的工作效率会严重下降，甚至出现损坏。故在计算机、精密控制仪、冷藏室的机箱中需要配备冷却系统，用以维持CPU、集成电路、功率模块和冷藏室的有效工作。

现有技术中计算机、精密控制仪、冷藏室的机箱内，包含风冷、水冷两种冷却系统。风冷系统轻便简洁，便于安装维护，但是风冷系统的散热效果远低于水冷系统。而水冷系统体积庞大，不易于安装，且占用机箱空间较大。另外，为了避免外部粉尘和有害气体进入机箱，现有技术的冷却系统中加有空气过滤器，使得冷却系统更加庞大。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

实用新型内容

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种半导体电子制冷片散热风扇，包括内部开设有通孔的骨架，骨架的通孔内设置有半导体电子制冷片；所述半导体电子制冷片的一端为热端、另一端为冷端；

所述半导体电子制冷片的热端表面贴合有导热器，所述导热器上设置有热风扇，所述半导体电子制冷片的冷端表面贴合有导冷器，所述导冷器上设置有冷风扇。

基于上述，所述半导体电子制冷片的热端表面通过热端导热硅脂与所述导热器的底面相贴合。

基于上述，所述半导体电子制冷片的冷端表面通过冷端导热硅脂与所述导冷器的底面相贴合。

其中，热端导热硅脂和冷端导热硅脂均俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。

基于上述，所述半导体电子制冷片嵌入到骨架通孔内设置。

基于上述，所述导热器的上方还设置有散热风罩。

基于上述，所述热风扇和所述冷风扇均通过紧固件分别设置在导热器上和导冷器上。

基于上述，所述骨架的端面面积大于所述导热器的端面面积；所述导热器的端面面积等于所述导冷器的端面面积。

基于上述，所述骨架的通孔内设置有多个半导体电子制冷片，多个半导体电子制冷片的热端位于骨架通孔的同一侧。

基于上述，为了适应于各种机型的计算机、精密控制仪、冷藏室机箱形式，所述热风扇为圆形热风扇或方形热风扇；所述冷风扇为圆形冷风扇或方形冷风扇。

其中，半导体电子制冷片也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。

利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，本实用新型提供的半导体电子制冷片散热风扇，由于冷风扇端和导冷器是封闭式插入计算机、精密控制仪或冷藏室的机箱内的，可以避免外部粉尘和有害气体进入。