[实用新型]一种电镀式阶梯焊盘PCB有效
| 申请号： | 202121272807.2 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN216217750U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 徐玉珊;杨婵;林均秀;刘志勇 | 申请（专利权）人： | 珠海中京元盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 阶梯 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材（1）、设置在所述PCB基材（1）上的线路（2）和覆盖所述线路（2）的阻焊油墨或覆盖膜（3），所述一种电镀式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路（2）电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜（3）覆盖的若干个焊盘（4），其特征在于：至少一个所述焊盘（4）为电镀式阶梯焊盘，所述电镀式阶梯焊盘上设置有至少一层电镀层（5），相邻的两层所述电镀层（5）相互导通，底层的所述电镀层（5）底部与所述电镀式阶梯焊盘电连接，所述电镀层（5）的顶部为平面。
2.根据权利要求1所述的一种电镀式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述阻焊油墨或所述覆盖膜（3）上贴有若干层干膜（6）。
3.根据权利要求2所述的一种电镀式阶梯焊盘PCB，其特征在于：若干层所述干膜（6）的总高度高于所述电镀式阶梯焊盘上的若干层所述电镀层（5）的总高度。
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