[实用新型]一种电镀式阶梯焊盘PCB

说明书

本实用新型公开并提供了一种电镀式阶梯焊盘PCB及制造技术，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。本实用新型包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，本实用新型还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘为电镀式阶梯焊盘，电镀式阶梯焊盘上设置有至少一层电镀层，相邻的两层电镀层相互导通，底层的电镀层底部与电镀式阶梯焊盘电连接，电镀层的顶部为平面。本实用新型在已做好覆盖膜而还没有做表面电镀的PCB上二次干膜，将需要增高的焊盘露出来进行二次镀铜。本实用新型应用于PCB制造的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB,特别涉及一种电镀式阶梯焊盘PCB。

背景技术

随着电子技术发展，电子设备使用到的PCB越来越复杂，为实现复杂的功能PCB一般都需要搭载元器件。在一些场合除了板面美观外，更重要的是为实现产品设计功能所需，需要对某些元器件的安装精度提出特别要求，例如有些要求一个或多个元器件需要保证同一个高度，如一些传感器之类。

元器件的生产通常都是按照一定的标准而有固定的高度、厚度等尺寸，由于PCB焊盘都是平面的，在同一个高度，如附图1、图2。这样可能某些元器件无法满足高度的标准。这种情况下只能另选元器件，或者另行制造元器件。但不管哪种方法可能都会对项目的进度、成本带来影响，甚至有可能很难解决问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种电镀式阶梯焊盘PCB，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括PCB基材、设置在所述PCB基材上的线路和覆盖所述线路的阻焊油墨或覆盖膜，所述一种电镀式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个所述焊盘为电镀式阶梯焊盘，所述电镀式阶梯焊盘上设置有至少一层电镀层，相邻的两层所述电镀层相互导通，底层的所述电镀层底部与所述电镀式阶梯焊盘电连接，所述电镀层的顶部为平面。

进一步，所述阻焊油墨或所述覆盖膜上贴有若干层干膜。

进一步，若干层所述干膜的总高度高于所述电镀式阶梯焊盘上的若干层所述电镀层的总高度。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型采用局部二次干膜镀铜的设计，所述电镀式阶梯焊盘PCB包括PCB基材、设置在所述PCB基材上的线路和覆盖所述线路的阻焊油墨或覆盖膜，所述一种电镀式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个所述焊盘为电镀式阶梯焊盘，所述电镀式阶梯焊盘上设置有至少一层电镀层，相邻的两层所述电镀层相互导通，底层的所述电镀层底部与所述电镀式阶梯焊盘电连接，所述电镀层的顶部为平面。在已做好覆盖膜而还没有做表面电镀的PCB上，采用二次干膜形式，将需要增高的焊盘露出来进行二次镀铜，不需要的地方全由干膜保护。然后裉掉干膜，就形成具有不同高度的阶梯焊盘PCB。从低到高经多次干膜和镀铜，甚至可以形成具有多种阶梯焊盘的PCB。再经后续元器件贴装，就可以实现元器件的增高。

附图说明

图1是PCB平面示意图；

图2是PCB截面示意图；

图3是双面板半成品简单示意图；

图4是二次贴干膜；

图5是干膜曝光显影；

图6是二次镀铜；

图7是裉掉二次干膜。

具体实施方式