[实用新型]多触点硅胶薄膜加固键盘

权利要求书

1.多触点硅胶薄膜加固键盘，其特征在于，包括由上至下依次层叠的硅胶面板、金属中框、薄膜电路、导光板和金属底板，硅胶面板采用胶水粘合于金属中框的顶面，薄膜电路粘附在导光板的顶面，金属底板则固接在金属中框的底面以夹持固定薄膜电路和导光板，金属底板与金属中框在周沿水密性的配合；导光板的上沿配置有与薄膜电路连接的LED灯条，金属中框上开设有多个按键孔，薄膜电路对应于每个按键孔的投影范围内均分布有多个触点开关，硅胶面板上则成型有与按键孔逐一对应的键帽，键帽的背部设有与对应的按键孔的投影范围内分布的触点开关一一对应的按键触点，键帽按下后按键触点接触薄膜电路以导通对应的触点开关；还设有穿过金属底板与薄膜电路连接的数据线。

2.如权利要求1所述的多触点硅胶薄膜加固键盘，其特征在于，导光板系亚克力板材制成。

3.如权利要求1所述的多触点硅胶薄膜加固键盘，其特征在于，还包括层叠在金属底板和金属中框之间的触摸板，金属中框上开设有对应于触摸板的触摸窗；触摸板的底面配置有硅胶防水衬底，触摸板的顶面配置有硅胶防水垫圈，金属中框配合金属底板将硅胶防水垫圈、硅胶防水衬底夹持紧配以对触摸板的底面和周沿构成水密性封装。

4.如权利要求3所述的多触点硅胶薄膜加固键盘，其特征在于，硅胶防水垫圈、硅胶防水衬底系采用硅酸凝胶制成。

5.如权利要求3所述的多触点硅胶薄膜加固键盘，其特征在于，硅胶面板上设有对应于触摸窗的凹陷部，凹陷部内安装有与触摸板配合的麦拉片。

6.如权利要求5所述的多触点硅胶薄膜加固键盘，其特征在于，麦拉片系采用PET材质制成。

7.如权利要求1所述的多触点硅胶薄膜加固键盘，其特征在于，金属底板上分布有的多个安装孔，金属中框上成型有与安装孔逐一对应的螺丝导柱，薄膜电路上则具有与安装孔逐一对应的通孔，导光板上设有与安装孔逐一对应的过孔；配置有与安装孔逐一对应的平头螺钉，平头螺钉顺序穿过安装孔、过孔、通孔后螺接在螺丝导柱上。

8.如权利要求1所述的多触点硅胶薄膜加固键盘，其特征在于，金属中框系采用热浸锌钢板制成。

9.如权利要求1所述的多触点硅胶薄膜加固键盘，其特征在于，金属底板系采用铝板/铝合金板/不锈钢板制成。