[实用新型]多触点硅胶薄膜加固键盘

说明书

多触点硅胶薄膜加固键盘，包括由上至下依次层叠的硅胶面板、金属中框、薄膜电路、导光板和金属底板，硅胶面板采用胶水粘合于金属中框的顶面，薄膜电路粘附在导光板的顶面，金属底板则固接在金属中框的底面以夹持固定薄膜电路和导光板，金属底板与金属中框在周沿水密性的配合；导光板的上沿配置有与薄膜电路连接的LED灯条，金属中框上开设有多个按键孔，薄膜电路对应于每个按键孔的投影范围内均分布有多个触点开关，硅胶面板上则成型有与按键孔逐一对应的键帽，键帽的背部设有与对应的按键孔的投影范围内分布的触点开关一一对应的按键触点。本实用新型可实现键盘按键的快速准确定位，提高了可操作性能、灵敏性、耐用性、抗干扰性和抗损坏性。

技术领域

本实用新型涉及计算机输入设备领域，具体的是一种多触点硅胶薄膜加固键盘。

背景技术

近年来,随着科学技术的发展,计算机己经融入到当今社会的各个领域中,而计算机应用的浪潮正在冲击和改变着人们传统的思维方式和工作方式,随着科技、生产、医疗等领域对计算机技术的进一步要求,应对苛刻的应用环境的专业化产品必然会溶入工业、医疗、科技等各个领域,这也对计算机外围设备应用环境的要求越来越高。

从使用功能和性能的角度来讲,普通键盘难以应对工业、医疗、高科技等领域的潮湿、霉菌、油污工业环境、化学腐蚀等特殊环境,因此市面上急需一种能够有效应对潮湿、霉菌,油污工业环境、化学腐蚀等特殊环境的专业特种键盘。

实用新型内容

本实用新型提供了一种多触点硅胶薄膜加固键盘，采用结构简单、密封防水效果好、耐磨抗撕裂且可操作行强的超薄金属硅胶薄膜一体式架构，用以弥补现有技术的上述不足。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案。

多触点硅胶薄膜加固键盘，包括由上至下依次层叠的硅胶面板、金属中框、薄膜电路、导光板和金属底板，硅胶面板采用胶水粘合于金属中框的顶面，薄膜电路粘附在导光板的顶面，金属底板则固接在金属中框的底面以夹持固定薄膜电路和导光板，金属底板与金属中框在周沿水密性的配合；导光板的上沿配置有与薄膜电路连接的LED灯条，金属中框上开设有多个按键孔，薄膜电路对应于每个按键孔的投影范围内均分布有多个触点开关，硅胶面板上则成型有与按键孔逐一对应的键帽，键帽的背部设有与对应的按键孔的投影范围内分布的触点开关一一对应的按键触点，键帽按下后按键触点接触薄膜电路以导通对应的触点开关；还设有穿过金属底板与薄膜电路连接的数据线。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

(1)硅胶面板与金属中框采用胶水粘合为一体，减少了加工工序，同时具有耐磨抗撕裂、耐化学品腐蚀、抗气液侵入等效果，在潮湿、霉菌、油污工业环境、化学腐蚀等特殊环境下也能正常工作；

(2)薄膜电路与键帽背面的多个按键触点配合,可实现键盘按键的快速准确定位，不卡键、不连键、不重复输出键值，提高了可操作性能、灵敏性、耐用性、抗干扰性和抗损坏性。

(3)用硅胶面板、金属中框、金属底板配合，具有优异的高低温耐性，工作温度范围覆盖-40摄氏度至70摄氏度，存储温度范围覆盖-50摄氏度至80度。

下面，结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型中键帽的内部结构示意图。

图3是本实用新型的结构分解示意图。

具体实施方式

如图1到图3所示，多触点硅胶薄膜加固键盘，