[实用新型]一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置有效
申请号: | 202121276425.7 | 申请日: | 2021-06-08 |
公开(公告)号: | CN215911398U | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银;蔡正道;乔赛赛 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 乔俊霞 |
地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多功能 晶圆贴膜撕膜 一体化 装置 | ||
1.一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的内侧壁中部固定连接有固定块(2),所述固定块(2)将箱体(1)的内部从上往下依次分割成上空腔和下空腔,所述上空腔的内部设置有撕膜结构(3),所述下空腔的内部设置有贴膜结构(4),所述上空腔和下空腔的内底壁均固定连接有平台,所述平台的上表面开设有滑动槽,所述滑动槽的内侧壁固定连接有弹簧(5),所述弹簧(5)的一端固定连接有限位板(6),所述限位板(6)与滑动槽滑动连接,所述撕膜结构(3)包括伺服电机(301)、撕膜电动伸缩杆(302)、撕膜轮(303)和卡块(304),所述上空腔的内顶壁固定连接有上级滑轨(7),所述上级滑轨(7)的一侧面通过滑槽滑动连接有上级滑板(8),所述上级滑板(8)的下表面与撕膜电动伸缩杆(302)固定连接,所述撕膜电动伸缩杆(302)的活动端端面与卡块(304)固定连接,所述箱体(1)的外侧面设置有玻璃(21)。
2.根据权利要求1所述的一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置,其特征在于:所述上空腔的内顶壁靠近边缘的位置与伺服电机(301)固定连接,所述伺服电机(301)的输出端固定连接有主级锥齿轮(9),所述主级锥齿轮(9)的一侧面啮合有从级锥齿轮(10),所述从级锥齿轮(10)的内壁固定连接有转动杆(11)。
3.根据权利要求2所述的一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置,其特征在于:所述转动杆(11)的外侧面与上级滑板(8)螺纹连接,所述转动杆(11)的两端均通过轴承与上空腔的内侧壁固定连接,所述卡块(304)的一侧面开设有放置槽,所述放置槽的内壁转动连接有短杆,所述短杆的外侧面与撕膜轮(303)固定连接,所述放置槽的一侧通过螺栓固定连接有挡板(12)。
4.根据权利要求1所述的一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置,其特征在于:所述贴膜结构(4)包括伺服电动机(401)、传动夹板(402)、固定夹板(403)、和膜桶(404),所述下空腔的内顶壁固定连接有滑道(13),所述滑道(13)的一侧滑动连接有下级滑板(14),所述下级滑板(14)的下表面与传动夹板(402)固定连接,所述下空腔的内顶壁一侧与固定夹板(403)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置,其特征在于:所述下空腔的内侧壁通过短轴与膜通转动连接,所述下空腔的内顶壁另一侧与伺服电动机(401)固定连接,伺服电动机(401)的输出端通过联轴器固定连接有螺杆(15),所述螺杆(15)的一端通过轴承与固定夹板(403)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置,其特征在于:所述螺杆(15)的外侧面与下级滑板(14)螺纹连接,所述下级滑板(14)的下表面固定连接有固定柱(16),所述固定柱(16)和固定夹板(403)的一侧均固定连接有升降电动伸缩杆(17),所述升降电动伸缩杆(17)的活动端端面固定连接有挤压板(18),所述下空腔的内侧壁通过横向电动伸缩杆固定连接有切割刀(19)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南通用智能装备有限公司,未经河南通用智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121276425.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造