[实用新型]一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置有效
申请号: | 202121276425.7 | 申请日: | 2021-06-08 |
公开(公告)号: | CN215911398U | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银;蔡正道;乔赛赛 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 乔俊霞 |
地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多功能 晶圆贴膜撕膜 一体化 装置 | ||
本实用新型公开了一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置,涉及晶圆加工技术领域,包括箱体,所述箱体的内侧壁中部固定连接有固定块,所述固定块将箱体的内部从上往下依次分割成上空腔和下空腔,所述上空腔的内部设置有撕膜结构,所述下空腔的内部设置有贴膜结构,所述上空腔和下空腔的内底壁均固定连接有平台,所述平台的上表面开设有滑动槽。该多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置,通过玻璃的设置,使该多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置具备了便于观察箱体内部的效果,从而起到了时刻监控的作用,通过撕膜结构和贴膜结构的配合设置,在使用的过程中既可以贴膜也可以撕膜,进而起到了方便、快捷的作用,达到了功能全面的目的。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工技术领域,具体为一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。
在晶圆生产过程中,需要对生产后的晶圆进贴膜保护,随着自动化组装生产在电子行业上的广泛应用,在生产制造过程中,人工效率低下,不良品率高,完成工种单一,不能同时具备贴膜撕膜的功能,人工操作时,容易产生误差。所以目前晶圆一体化装置存在功能单一,工作效率较差等缺点。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置,解决了上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置,包括箱体,所述箱体的内侧壁中部固定连接有固定块,所述固定块将箱体的内部从上往下依次分割成上空腔和下空腔,所述上空腔的内部设置有撕膜结构,所述下空腔的内部设置有贴膜结构,所述上空腔和下空腔的内底壁均固定连接有平台,所述平台的上表面开设有滑动槽,所述滑动槽的内侧壁固定连接有弹簧,所述弹簧的一端固定连接有限位板,所述限位板与滑动槽滑动连接,所述撕膜结构包括伺服电机、撕膜电动伸缩杆、撕膜轮和卡块,所述上空腔的内顶壁固定连接有上级滑轨,所述上级滑轨的一侧面通过滑槽滑动连接有上级滑板,所述上级滑板的下表面与撕膜电动伸缩杆固定连接,所述撕膜电动伸缩杆的活动端端面与卡块固定连接,所述箱体的外侧面设置有玻璃。
可选的,所述上空腔的内顶壁靠近边缘的位置与伺服电机固定连接,所述伺服电机的输出端固定连接有主级锥齿轮,所述主级锥齿轮的一侧面啮合有从级锥齿轮,所述从级锥齿轮的内壁固定连接有转动杆。
可选的,所述转动杆的外侧面与上级滑板螺纹连接,所述转动杆的两端均通过轴承与上空腔的内侧壁固定连接,所述卡块的一侧面开设有放置槽,所述放置槽的内壁转动连接有短杆,所述短杆的外侧面与撕膜轮固定连接,所述放置槽的一侧通过螺栓固定连接有挡板。
可选的,所述贴膜结构包括伺服电动机、传动夹板、固定夹板、和膜桶,所述下空腔的内顶壁固定连接有滑道,所述滑道的一侧滑动连接有下级滑板,所述下级滑板的下表面与传动夹板固定连接,所述下空腔的内顶壁一侧与固定夹板固定连接。
可选的,所述下空腔的内侧壁通过短轴与膜通转动连接,所述下空腔的内顶壁另一侧与伺服电动机固定连接,是伺服电动机的输出端通过联轴器固定连接有螺杆,所述螺杆的一端通过轴承与固定夹板固定连接。
可选的,所述螺杆的外侧面与下级滑板螺纹连接,所述下级滑板的下表面固定连接有固定柱,所述固定柱和固定夹板的一侧均固定连接有升降电动伸缩杆,所述升降电动伸缩杆的活动端端面固定连接有挤压板,所述下空腔的内侧壁通过横向电动伸缩杆固定连接有切割刀。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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