[实用新型]一种光刻窗口晶片夹持专用工具有效
申请号: | 202121279785.2 | 申请日: | 2021-06-08 |
公开(公告)号: | CN214705894U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 苏日;孟凡毅;周如永;徐建民;丁洁;张立强;杨铁生;郑玉南;王玉会;狄建兴;张梦营;陈永宏;郝建军 | 申请(专利权)人: | 唐山国芯晶源电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 | 代理人: | 雷秋芬 |
地址: | 064100 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光刻 窗口 晶片 夹持 专用工具 | ||
一种光刻窗口晶片夹持专用工具,由手持部和夹持部组成;所述手持部设置上下两组金属弹片,上下两组金属弹片一端焊接在一起,另一端呈一定夹角延伸并与夹持部连接;所述夹持部设有压板和托板,所述压板和托板分别位于两组金属弹片的下方,其横截面呈L型折边结构,其中压板与手持部的上面一组金属弹片连接,托板与手持部的下面一组金属弹片连接,压板L型折边结构的水平面尺寸小于托板L型折边结构的水平面尺寸,可通过压板与托板的配合将晶片夹持在两者L型折边结构的水平面之间。本实用新型解决了光刻窗口晶片的安全取放和传送问题,达到避免对晶片表面造成损伤的目的。
技术领域
本实用新型涉及一种夹持工具,尤其是一种适用于光刻窗口晶片的夹持专用工具。
背景技术
在石英晶片生产工艺流程中,经常需要通过专用工具完成晶片的取放和传送。现有的晶片取放和运送工具为真空吸笔,其工作原理是:按下吸笔按钮,使吸笔的吸附平面轻轻接触晶片表面,在真空负压作用下,晶片被吸附在吸笔上;当松开吸笔按钮时,真空负压作用被解除,晶片与吸笔的吸附面脱离,完成取放传送动作。
光刻窗口晶片是表面带有窗口图案的石英晶片,因其表面窗口图案为镀在晶片上一层镂空保护膜,其厚度约为0.2μm,若采用真空吸笔吸附的取放和运送方式,因不能在晶片与吸笔的吸附平面之间形成可靠的真空负压环境,导致吸附不牢固,经常出现晶片掉落现象,对晶片造成损伤。
实用新型内容
本实用新型提供一种光刻窗口晶片夹持专用工具,旨在解决光刻窗口晶片的安全取放和传送问题,达到避免对晶片造成损伤的目的。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种光刻窗口晶片夹持专用工具,由手持部和夹持部组成;所述手持部设置上下两组金属弹片,上下两组金属弹片一端焊接在一起,另一端呈一定夹角延伸并与夹持部连接;所述夹持部设有压板和托板,所述压板和托板分别位于两组金属弹片的下方,其横截面呈L型折边结构,其中压板与手持部的上面一组金属弹片连接,托板与手持部的下面一组金属弹片连接,压板L型折边结构的水平面尺寸小于托板L型折边结构的水平面尺寸,可通过压板与托板的配合将晶片夹持在两者L型折边结构的水平面之间。
上述光刻窗口晶片夹持专用工具,所述夹持部的压板和托板L型折边结构的水平面为与晶片外缘相匹配的圆弧形状。
上述光刻窗口晶片夹持专用工具,在所述夹持部的压板和托板外面包覆弹性护套。
上述光刻窗口晶片夹持专用工具,在所述夹持部的托板上设有晶片定位槽,所述晶片定位槽位于托板L型折边结构的竖直面上。
上述光刻窗口晶片夹持专用工具,在所述夹持部的托板前端设置楔形插入导向面。
上述光刻窗口晶片夹持专用工具,所述手持部上下两组金属弹片为不锈钢材质,在上下两组金属弹片的外侧表面设置防滑纹理。
本实用新型为一种光刻窗口晶片夹持专用工具,它可通过手持部上下两组金属弹片控制夹持部动作,通过压板与托板L型折边结构水平面的配合实现晶片的取放;本实用新型将夹持部的压板和托板水平面设计为与晶片外缘相匹配的圆弧形状,增大了晶片的夹持受力面面积,避免了晶片局部夹持力过大造成的表面损伤;本实用新型还通过夹持部的压板和托板外面包覆弹性护套、在夹持部的托板上设置晶片定位槽等措施,进一步降低了晶片在被夹持过程中的表面损伤的概率。
附图说明
图1是本实用新型所述的光刻窗口晶片夹持专用工具结构示意图;
图2是本实用新型夹持部结构放大图;
图3是图1的俯视图;
图4是本实用新型工作状态示意图;
图5是图4的俯视图。
图中各标号清单为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造