[实用新型]一种晶圆贴合防摔治具

说明书

本实用新型涉及晶圆贴合技术领域，具体涉及一种晶圆贴合防摔治具，包括晶圆固定件和旋转固定架，所述晶圆固定件固定在所述旋转固定架上，所述晶圆固定件包括固定件本体、防摔落挡杆及箍环，所述固定件本体的中部开设有容置槽，所述容置槽的槽壁处设有卡缘，所述箍环卡接在所述卡缘上，所述防摔落挡杆转动连接在所述固定件本体上并在所述容置槽的槽口位置上活动。以此箍环将蓝膜固定住，晶圆贴合在蓝膜上，移动防摔落挡杆使其阻挡晶圆在蓝膜上脱落，再通过旋转固定架调节驱赶晶圆与蓝膜之间气泡的位置方向，确保驱赶气泡时晶圆的位置高度及角度不发生改变，可以有效防止晶圆摔落，确保晶圆贴合蓝膜过程顺利进行。

技术领域

本实用新型涉及晶圆贴合技术领域，具体涉及一种晶圆贴合防摔治具。

背景技术

在一些半导体中，比如磷化铟（InP），具有电子迁移率高、耐辐射性能好、禁带宽度大等优点，在两大应用领域拥有关键优势，使用磷化铟制造的晶圆在近些年红外探测器技术的发展中有较广泛的应用。

但是随之而来的是，大尺寸磷化铟单晶衬底的加工难度也随之增加。磷化铟材料莫氏硬度只有5左右，材料非常脆，易损坏。而且在设计晶圆且切粒时需要将晶圆贴合在低粘膜上。目前，常见的方式是人工将晶圆贴合在低粘膜上，然后手持晶圆，用棉签将晶圆与膜之间的气泡去除，但手持不易控制高度及角度，晶圆有滑落的风险。

因此，行业内亟需一种能解决上述问题的方案。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种晶圆贴合防摔治具。本实用新型的目的可以通过如下所述技术方案来实现。

一种晶圆贴合防摔治具，包括晶圆固定件和旋转固定架，所述晶圆固定件固定在所述旋转固定架上，所述晶圆固定件包括固定件本体、防摔落挡杆及箍环，所述固定件本体的中部开设有容置槽，所述容置槽的槽壁处设有卡缘，所述箍环卡接在所述卡缘上，所述防摔落挡杆转动连接在所述固定件本体上并在所述容置槽的槽口位置上活动。

作为优选地，所述晶圆固定件上设有若干个定位块，所述定位块设置在所述容置槽的槽口处并压合所述箍环。

作为优选地，所述容置槽的槽壁处凹设有若干个取件位。

作为优选地，所述晶圆固定件上设有防滑落围栏，所述防滑落围栏沿着所述容置槽的槽口边缘设置。

作为优选地，所述防摔落挡杆转动连接在所述防滑落围栏上。

作为优选地，所述防滑落围栏靠近所述容置槽的侧面上设有防静电海绵。

作为优选地，所述防摔落挡杆包括挡杆杆体和防摔落支撑块，所述防摔落支撑块固定在所述挡杆杆体的端部上，所述防摔落支撑块设有防静电海绵。

作为优选地，所述箍环包括内箍环和外箍环，所述外箍环卡扣在所述内箍环上。

作为优选地，所述旋转固定架包括固定架主体、第一连动杆、第二连杆及旋转部件，所述第一连动杆活动套接在所述固定架主体上，所述第二连杆与所述第一连动杆转动连接，所述旋转部件与所述第二连杆转动连接。

作为优选地，所述旋转部件包括旋转座和旋转块，所述旋转块转动连接在所述旋转座上，所述晶圆固定件固定在所述旋转块上。

与现有技术比，本实用新型的有益效果：

本实用新型研发了一种晶圆贴合防摔治具，箍环将蓝膜固定住，晶圆贴合在蓝膜上，移动防摔落挡杆使其阻挡晶圆在蓝膜上脱落，再通过旋转固定架调节驱赶晶圆与蓝膜之间气泡的位置方向，确保驱赶气泡时晶圆的位置高度及角度不发生改变，可以有效防止晶圆摔落，确保晶圆贴合蓝膜过程顺利进行。

附图说明