[实用新型]一种可以在高温环境下工作的LED封装灯珠有效
| 申请号： | 202121288334.5 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN215644545U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 唐勇;林启程;曾剑峰;余海清;邱国梁;谭琪琪;刘辉煌 | 申请（专利权）人： | 永林电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 祝晶 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可以 高温 环境 工作 led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种可以在高温环境下工作的LED封装灯珠，包括LED封装支架主体(1)，其特征在于：所述LED封装支架主体(1)上固定设置有纯有机耐高温荧光硅胶(2)，所述纯有机耐高温荧光硅胶(2)上固定设置有芯片(3)，所述芯片(3)的外侧面固定设置有共晶层(4)，所述LED封装支架主体(1)的外侧面固定设置有支架焊盘(5)，所述LED封装支架主体(1)的上方固定设置有固晶焊盘(6)，所述支架焊盘(5)的外侧面固定开设有支架缺口(7)。
2.根据权利要求1所述的一种可以在高温环境下工作的LED封装灯珠，其特征在于：所述LED封装支架主体(1)使用氮化铝陶瓷金属材料制造。
3.根据权利要求1所述的一种可以在高温环境下工作的LED封装灯珠，其特征在于：所述灯珠使用的是共晶倒装工艺。
4.根据权利要求1所述的一种可以在高温环境下工作的LED封装灯珠，其特征在于：所述灯珠使用了纯有机耐高温硅胶和LUYAG荧光粉进行封装。
5.根据权利要求1所述的一种可以在高温环境下工作的LED封装灯珠，其特征在于：所述固晶焊盘(6)固定设置在所述共晶层(4)的中间位置。
6.根据权利要求1所述的一种可以在高温环境下工作的LED封装灯珠，其特征在于：所述支架缺口(7)固定开设有多个。
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