[实用新型]一种可以在高温环境下工作的LED封装灯珠

说明书

本实用新型公开了一种可以在高温环境下工作的LED封装灯珠，其技术方案要点是：包括LED封装支架主体，LED封装支架主体上固定设置有纯有机耐高温荧光硅胶，纯有机耐高温荧光硅胶上固定设置有芯片，芯片的外侧面固定设置有共晶层，LED封装支架主体的外侧面固定设置有支架焊盘，LED封装支架主体的上方固定设置有固晶焊盘；本实用新型利用氮化铝陶瓷支架的耐高温和高散热的特性+共晶工艺高结合度、高散热效果的特性+纯有机耐高温硅胶和LUYAG荧光粉进行封装，使灯珠在高温环境下工作拥有低光衰，高寿命，散热好光衰小，寿命长，LED封装支架主体使用氮化铝陶瓷金属支架，提高了产品的散热效果，使产品在高温环境下可以正常使用。

技术领域

本实用新型涉及LED封装灯珠技术领域，具体说是一种可以在高温环境下工作的LED封装灯珠。

背景技术

发光二极管简称LED，其由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，由电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。其中，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光LED的出现，逐渐被用作照明。目前，白光LED已广泛运用于各种照明领域，如移动照明、背光、闪光灯、汽车照明等。LED照明技术得到了突飞猛进的发展，随着功率型LED器件技术的发展，LED在照明领域中得到巨大的应用。LED以其发光效率高、寿命长、色域广、可工作频率高、无汞等优点将逐渐取代传统的白炽灯，卤素灯甚至高压钠灯，必将成为照明的首选。

现有申请号为201810229676.6的一种LED灯珠的封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。本发明通过所述透镜实现改变所述LED芯片的配光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，达到扩大发光角度的目的，而且使得配光曲线呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，所述支架设置用于放置所述LED芯片的凹槽，使得整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。

但是上述装置在高温下使用散热差光衰严重，寿命短，封胶层在高温环境下使用会出现掉芯片，胶水黑化，电性异常等情况，且使用的支架在长期高温下会产生黄变现象，影响其外观。

实用新型内容

针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种可以在高温环境下工作的LED封装灯珠，以解决背景技术中提到的现有装置散热差光衰严重，寿命短和支架在长期高温下会产生黄变现象的问题。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种可以在高温环境下工作的LED封装灯珠，包括LED封装支架主体，LED封装支架主体上固定设置有纯有机耐高温荧光硅胶，纯有机耐高温荧光硅胶上固定设置有芯片，芯片的外侧面固定设置有共晶层，LED封装支架主体的外侧面固定设置有支架焊盘，LED封装支架主体的上方固定设置有固晶焊盘，支架焊盘的外侧面固定开设有支架缺口。

进一步的，LED封装支架主体使用氮化铝陶瓷金属材料制造。

通过采用上述技术方案，提高了产品的散热效果，使产品在高温环境下可以正常使用，同时增加了产品散热效果，使产品使用寿命更长。

进一步的，灯珠使用的是共晶倒装工艺。

通过采用上述技术方案，无需焊线比现有产品减少了一道工序的时间和物料成本。提高了产品的可靠性和稳定性。

进一步的，灯珠使用了纯有机耐高温硅胶和LUYAG荧光粉进行封装。

通过采用上述技术方案，提高了光抗衰减性和耐黄变性。

进一步的，固晶焊盘固定设置在共晶层的中间位置。