[实用新型]一种半导体封装模具注射头结构有效
| 申请号： | 202121290050.X | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN215731599U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 秦小军;朱建东;郭帅 | 申请（专利权）人： | 南通迅腾精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京金宁专利代理事务所(普通合伙) 32479 | 代理人： | 常玉玲 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 注射 结构 | ||
1.一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：包括注射头本体(1)，所述注射头本体(1)两侧分别设置有固定转轴(11)，所述固定转轴(11)外壁安装有移动齿轮(2)，所述移动齿轮(2)底端设置有支撑组件，所述注射头本体(1)底端设置有安装框(10)，所述安装框(10)两侧分别设置有传动组件，且所述传动组件包括滑动板(9)、拉杆(12)、第三转轴(13)和小齿轮(16)，所述传动组件底端安装有挡板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述拉杆(12)固定连接于所述滑动板(9)底端，所述第三转轴(13)固定连接于所述安装框(10)内壁，所述小齿轮(16)安装于所述第三转轴(13)外壁，且所述小齿轮(16)与拉杆(12)相啮合。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述支撑组件包括支撑齿条(3)、第一转轴(4)、连接杆(5)、第二转轴(6)和支撑板(7)，所述第一转轴(4)分别设置于所述支撑齿条(3)两侧，所述连接杆(5)安装于所述第一转轴(4)外壁，所述第二转轴(6)设置于所述连接杆(5)底端，所述支撑板(7)安装于所第二转轴(6)外壁。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述安装框(10)一侧开设有滑槽，所述滑动板(9)安装于所述滑槽槽壁。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述滑动板(9)两侧分别开设有方形槽，所述方形槽槽壁固定连接有弹簧，所述弹簧另一端固定连接有卡板(15)，所述滑槽两端分别开设有卡槽，且所述卡板(15)和所述卡槽相卡合。
6.根据权利要求3所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述第二转轴(6)外壁设置有阻尼轴。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述安装框(10)内壁设置有第四转轴(14)，所述小齿轮(16)外壁安装有连接带，且所述连接带安装于所述第四转轴(14)外壁，所述挡板(8)安装于所述第四转轴(14)外壁。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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