[实用新型]一种半导体封装模具注射头结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装模具注射头结构，包括注射头本体，所述注射头本体两侧分别设置有固定转轴，所述固定转轴外壁安装有移动齿轮，所述移动齿轮底端设置有支撑组件，所述注射头本体底端设置有安装框，所述安装框两侧分别设置有传动组件，且所述传动组件包括滑动板、拉杆、第三转轴和小齿轮，所述传动组件底端安装有挡板；本实用新型提供的技术方案中，通过设置挡板，移动滑动板，从而带动第四转轴转动，控制挡板开合，可以阻挡半导体封装模具注射头中漏出来的料，防止加料不均匀，导致生产塑胶制品成品不佳。

技术领域

本实用新型涉及注射头技术领域，具体为一种半导体封装模具注射头结构。

背景技术

注射模具是指在注射机的加热料筒内，塑料受热熔融，受螺杆或杜塞推动，经喷嘴和模具的浇注系统进入模具型腔，塑料在型腔内硬化定型，注射模具用于热塑性塑料制品的成型，用于热固性塑料的成型，注射成型在塑料制品成型中占有较大比重。

现有技术存在以下缺陷或问题：

1、半导体封装模具注射头使用的时候，注射完成之后，注射头处还会有料漏出，会导致加料不均匀，导致生产塑胶制品成品不佳；

2、半导体封装模具注射头使用时，半导体封装模具注射头加料的时候，受力不均匀的话，可能会导致注射头晃动，导致加料不均匀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体封装模具注射头结构，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装模具注射头结构，包括注射头本体，所述注射头本体两侧分别设置有固定转轴，所述固定转轴外壁安装有移动齿轮，所述移动齿轮底端设置有支撑组件，所述注射头本体底端设置有安装框，所述安装框两侧分别设置有传动组件，且所述传动组件包括滑动板、拉杆、第三转轴和小齿轮，所述传动组件底端安装有挡板。

可选的，所述拉杆固定连接于所述滑动板底端，所述第三转轴固定连接于所述安装框内壁，所述小齿轮安装于所述第三转轴外壁，且所述小齿轮与拉杆相啮合。

可选的，所述支撑组件包括支撑齿条、第一转轴、连接杆、第二转轴和支撑板，所述第一转轴分别设置于所述支撑齿条两侧，所述连接杆安装于所述第一转轴外壁，所述第二转轴设置于所述连接杆底端，所述支撑板安装于所第二转轴外壁。

可选的，所述安装框一侧开设有滑槽，所述滑动板安装于所述滑槽槽壁。

可选的，所述滑动板两侧分别开设有方形槽，所述方形槽槽壁固定连接有弹簧，所述弹簧另一端固定连接有卡板，所述滑槽两端分别开设有卡槽，且所述卡板和所述卡槽相卡合。

可选的，所述第二转轴外壁设置有阻尼轴。

可选的，所述安装框内壁设置有第四转轴，所述小齿轮外壁安装有连接带，且所述连接带安装于所述第四转轴外壁，所述挡板安装于所述第四转轴外壁。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体封装模具注射头结构，具备以下有益效果：

1、本实用新型移动滑动板，从而带动第四转轴转动，控制挡板开合，可以阻挡半导体封装模具注射头中漏出来的料，防止加料不均匀，导致生产塑胶制品成品不佳；

2、本实用新型支撑组件支撑注射头本体，避免半导体封装模具注射头加料的时候受力不均产生晃动，导致加料不均。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；