[实用新型]一种12bit串行ADC芯片的散热结构

权利要求书

1.一种12bit串行ADC芯片的散热结构，其特征在于包括芯片组件、内散热组件和外散热组件，所述的芯片组件由连接柱、上芯片体和下芯片体组成，所述的内散热组件由热传递主体、第一散热孔和第二散热孔组成，所述的外散热组件由散热架和导热管组成，所述的内散热组件固设于芯片组件外侧，所述的外散热组件固设于内散热组件外侧，所述的上芯片体固设于连接柱顶部，所述的下芯片体固设于连接柱底部，所述的热传递主体套设于连接柱外壁，所述的第一散热孔位于热传递主体内部中端，所述的第二散热孔位于热传递主体内部四周，所述的散热架固设于热传递主体外壁，所述的导热管固设于散热架内壁四周，且所述的导热管放置于第二散热孔中。

2.如权利要求1所述一种12bit串行ADC芯片的散热结构，其特征在于所述的上芯片体和下芯片体内部四周还设有第一散热导流孔。

3.如权利要求1所述一种12bit串行ADC芯片的散热结构，其特征在于所述的热传递主体外沿四周还固设有若干数量的引脚，且所述的引脚分别与上芯片体和下芯片体采用焊接连接，所述的热传递主体内壁四周还设有第二散热导流孔。

4.如权利要求3所述一种12bit串行ADC芯片的散热结构，其特征在于所述的第二散热导流孔、第一散热孔和第二散热孔相互贯通。