[实用新型]一种12bit串行ADC芯片的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种12bit串行ADC芯片的散热结构，包括芯片组件、内散热组件和外散热组件，所述的芯片组件由连接柱、上芯片体和下芯片体组成，所述的内散热组件由热传递主体、第一散热孔和第二散热孔组成，所述的外散热组件由散热架和导热管组成，首先通过内散热组件的作用，能够提高上芯片体和下芯片体之间的散热效果，增强了芯片运行的稳定性，其次因热传递主体设有第一散热孔和第二散热孔，因此能够提高散热性，此外也达到对上芯片体和下芯片体的支撑，增强了芯片组件的牢固性，最后外散热组件能够对上芯片体和下芯片体进行遮挡保护，同时借助导热管能够将内散热组件上的热量向外传递，进一步提高散热性。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种12bit串行ADC芯片的散热结构。

背景技术

随着电子信息技术的发展，数字电路系统广泛地应用在各学科领域及日常生活中。数字电路系统进行处理的信号是数字信号，然而自然界中的热量、压力、光等这些信号都是模拟信号。所以需要模数转换器(Analog-to-DigitalConverter,ADC)将这些模拟信号转换成数字信号，以供数字电路系统进行处理。

根据上述，目前现有技术中的12bit串行ADC芯片缺乏散热结构，无法对芯片内部的热量进行有效的向外传递，因此容易在芯片运行后，导致运行效果大大降低的问题。故而鉴于以上缺陷，实有必要设计一种12bit串行ADC芯片的散热结构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种12bit串行ADC芯片的散热结构，来解决背景技术提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种12bit串行ADC芯片的散热结构，包括芯片组件、内散热组件和外散热组件，所述的芯片组件由连接柱、上芯片体和下芯片体组成，所述的内散热组件由热传递主体、第一散热孔和第二散热孔组成，所述的外散热组件由散热架和导热管组成，所述的内散热组件固设于芯片组件外侧，所述的内散热组件与芯片组件采用热熔连接，所述的外散热组件固设于内散热组件外侧，所述的外散热组件与内散热组件采用热熔连接，所述的上芯片体固设于连接柱顶部，所述的上芯片体与连接柱采用热熔连接，所述的下芯片体固设于连接柱底部，所述的下芯片体与连接柱采用热熔连接，所述的热传递主体套设于连接柱外壁，所述的热传递主体与连接柱采用紧配连接，所述的第一散热孔位于热传递主体内部中端，所述的第一散热孔为圆形通孔，所述的第二散热孔位于热传递主体内部四周，所述的第二散热孔为管状通孔，所述的散热架固设于热传递主体外壁，所述的散热架与热传递主体采用热熔连接，所述的导热管固设于散热架内壁四周，所述的导热管与散热架采用热熔连接，且所述的导热管放置于第二散热孔中。

进一步，所述的上芯片体和下芯片体内部四周还设有第一散热导流孔，所述的第一散热导流孔为圆形通孔。

进一步，所述的热传递主体外沿四周还固设有若干数量的引脚，所述的引脚与热传递主体采用热熔连接，且所述的引脚分别与上芯片体和下芯片体采用焊接连接，所述的热传递主体内壁四周还设有第二散热导流孔，所述的第二散热导流孔为弧形通孔。

进一步，所述的第二散热导流孔、第一散热孔和第二散热孔相互贯通。

与现有技术相比，该一种12bit串行ADC芯片的散热结构，具备以下优点；

1、首先通过内散热组件的作用，能够提高上芯片体和下芯片体之间的散热效果，增强了芯片运行的稳定性。

2、其次因热传递主体设有第一散热孔和第二散热孔，因此能够提高散热性，此外也达到对上芯片体和下芯片体的支撑，增强了芯片组件的牢固性。

3、最后外散热组件能够对上芯片体和下芯片体进行遮挡保护，同时借助导热管能够将内散热组件上的热量向外传递，进一步提高散热性。

附图说明