[实用新型]分批布料的半导体封装用上料饼机

权利要求书

1.一种分批布料的半导体封装用上料饼机，其特征在于，包括箱体，箱体内底部滑动连接有底板，底板上可拆卸连接有上料板，上料板上直线排布有料孔，箱体外侧壁固定有进料仓，进料仓底部连通有穿入箱体内部的出料管，出料管的出口位于上料板的正上方；底板边缘开设有齿条，齿条啮合连接有齿轮，齿轮由驱动器驱动旋转，驱动器相对箱体固定，齿轮旋转，底板相对齿轮移动，上料板的每个料孔依次移动至出料管出口的正下方。

2.如权利要求1所述的分批布料的半导体封装用上料饼机，其特征在于，所述出料管固定在箱体内壁上，其与上料板之间的距离不小于塑封料的长度。

3.如权利要求2所述的分批布料的半导体封装用上料饼机，其特征在于，所述齿轮的轴心竖直向上延伸有传动轴，传动轴传动连接有传动链，传动链传动连接有分料轴，分料轴上固定有隔板。

4.如权利要求3所述的分批布料的半导体封装用上料饼机，其特征在于，所述箱体底部水平横向开设有导轨，底板与导轨滑动连接，并能够沿导轨移动。

5.如权利要求4所述的分批布料的半导体封装用上料饼机，其特征在于，所述底板上水平纵向开设有滑轨，上料板底部设置有适配于滑轨的滑块，滑块嵌入滑轨并与滑轨滑动连接，滑块能够沿滑轨滑动。

6.如权利要求5所述的分批布料的半导体封装用上料饼机，其特征在于，所述齿条的两端各设置一个限位开关，限位开关与驱动器电性连接，并控制驱动器停止。

7.如权利要求1所述的分批布料的半导体封装用上料饼机，其特征在于，所述箱体为L型，且一面敞开，上料板朝向箱体敞开面的一侧固定有把手。

8.如权利要求7所述的分批布料的半导体封装用上料饼机，其特征在于，所述底板和上料板背向箱体敞开面的一侧均设置有磁块，两者的磁块相适配。