[实用新型]分批布料的半导体封装用上料饼机

说明书

本实用新型公开了一种分批布料的半导体封装用上料饼机，涉及半导体封装设备技术领域，它包括箱体，箱体内底部滑动连接有底板，底板上可拆卸连接有上料板，上料板上直线排布有料孔，箱体外侧壁固定有进料仓，进料仓底部连通有穿入箱体内部的出料管，出料管的出口位于上料板的正上方；底板边缘开设有齿条，齿条啮合连接有齿轮，齿轮由驱动器驱动旋转，驱动器相对箱体固定，齿轮旋转，底板相对齿轮移动，上料板的每个料孔依次移动至出料管出口的正下方。出料管始终固定不动，使用没有弹性的硬质管就能够实现上述功能，相对减少出料管中的塑封料因软质管的原因堵塞，也就相对减少因此停机疏通的可能，提高本装置使用的便捷度。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，具体涉及一种分批布料的半导体封装用上料饼机。

背景技术

半导体封装时，需要将塑封料放入上料板的料孔中，每个料孔中放入一个塑封料。传统的上料方式是人工将一个一个的塑封料放入料孔中，在生产量大的情况下，该种上料方式速度慢，会使得整个生产效率受到影响。

有鉴于此，部分半导体生产企业设计了机械上料的装置，通过机械代替人工，有效提高了上料速度，增加了生产效率。但是现有部分机械上料的装置是通过移动出料管将塑封料投入料孔中，那必然需要配套软质的出料管，部分软质出料管富有弹性，大量塑封料同一时间进入出料管时容易造成出料管的堵塞，需要停机疏通才能继续使用，十分不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种不需要移动出料管就能够将塑封料投入料孔的分批布料的半导体封装用上料饼机。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种分批布料的半导体封装用上料饼机，包括箱体，箱体内底部滑动连接有底板，底板上可拆卸连接有上料板，上料板上直线排布有料孔，箱体外侧壁固定有进料仓，进料仓底部连通有穿入箱体内部的出料管，出料管的出口位于上料板的正上方；底板边缘开设有齿条，齿条啮合连接有齿轮，齿轮由驱动器驱动旋转，驱动器相对箱体固定，齿轮旋转，底板相对齿轮移动，上料板的每个料孔依次移动至出料管出口的正下方。

优选的，出料管固定在箱体内壁上，其与上料板之间的距离不小于塑封料的长度。

优选的，齿轮的轴心竖直向上延伸有传动轴，传动轴传动连接有传动链，传动链传动连接有分料轴，分料轴上固定有隔板。

优选的，箱体底部水平横向开设有导轨，底板与导轨滑动连接，并能够沿导轨移动。

优选的，底板上水平纵向开设有滑轨，上料板底部设置有适配于滑轨的滑块，滑块嵌入滑轨并与滑轨滑动连接，滑块能够沿滑轨滑动。

优选的，齿条的两端各设置一个限位开关，限位开关与驱动器电性连接，并控制驱动器停止。

优选的，箱体为L型，且一面敞开，上料板朝向箱体敞开面的一侧固定有把手。

优选的，底板和上料板背向箱体敞开面的一侧均设置有磁块，两者的磁块相适配。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：齿轮旋转，配合齿条带动底板移动，底板移动带动上料板移动，直线排布的每个料孔依次移动至出料管的出口正下方，出料管内的塑封料依次落下，控制齿轮的旋转速度、直径及齿条的密集程度，保证每个塑封料依次落入每个料孔中。出料管始终固定不动，使用没有弹性的硬质管就能够实现上述功能，相对减少出料管中的塑封料因软质管的原因堵塞，也就相对减少因此停机疏通的可能，提高本装置使用的便捷度。

附图说明

图1为分批布料的半导体封装用上料饼机的主视图。

图2为图1中A的局部放大图。

图3为图1中B的局部放大图。

图4为箱体、底板、上料板、齿轮配合的俯视图。