[实用新型]一种便于散热的集成电路板有效

专利信息
申请号: 202121293496.8 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN214901881U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 闫世亮;张雷;汪梦露 申请(专利权)人: 上海北芯集成电路技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 上海未可期专利代理事务所(普通合伙) 31360 代理人: 刘宏博
地址: 201613 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 散热 集成 电路板
【权利要求书】:

1.一种便于散热的集成电路板,其特征在于:包括主体(1),所述主体(1)的侧面套设有橡胶环(2),所述橡胶环(2)的上方设置有整体散热装置,所述整体散热装置的一侧设置有定点散热装置;

所述整体散热装置包括散热块(3)、导热管(4)、硅胶散热管(5)和排风扇(6),所述散热块(3)固定安装在橡胶环(2)的一侧上方,所述散热块(3)的内部开设有导气槽(7),所述导热管(4)固定安装在硅胶散热管(5)的内部,所述导热管(4)和硅胶散热管(5)的整体结构设置在橡胶环(2)的上方,且所述硅胶散热管(5)的内部和散热块(3)的内部相互连通,所述导热管(4)和硅胶散热管(5)内部的对应位置开设有气孔(8),所述气孔(8)正对主体(1)表面,所述排风扇(6)固定安装在散热块(3)中导气槽(7)出风口的侧面;

所述定点散热装置包括硅胶散热片(9)和集热管(10),所述硅胶散热片(9)和集热管(10)的内部对应位置开设有散热孔(11),所述集热管(10)和散热块(3)活动连接,所述集热管(10)的内部和散热块(3)的内部相互连通。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板,其特征在于:所述导热管(4)的一端固定连接在散热块(3)的侧面,所述导热管(4)的另一端活动设置在橡胶环(2)的远离散热块(3)一侧的侧面内部。

3.根据权利要求2所述的一种便于散热的集成电路板,其特征在于:所述橡胶环(2)的内部开设有限位槽(12),所述导热管(4)在限位槽(12)的内部滑动,所述导热管(4)的侧面固定安装有卡合在限位槽(12)内部的限位块(13)。

4.根据权利要求3所述的一种便于散热的集成电路板,其特征在于:所述导热管(4)和硅胶散热管(5)的整体结构有三个,三个所述导热管(4)和硅胶散热管(5)的整体结构在橡胶环(2)的上方呈均匀间隔分布。

5.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板,其特征在于:所述集热管(10)的上方固定连接有软管(14),所述软管(14)远离集热管(10)的一端固定连接在散热块(3)的上方内部。

6.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板,其特征在于:所述橡胶环(2)的内侧面开设有卡槽(15),所述主体(1)卡合在卡槽(15)的内部。

7.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板,其特征在于:所述散热孔(11)在硅胶散热片(9)和集热管(10)的内部呈均匀间隔分布。

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