[实用新型]一种便于散热的集成电路板有效
申请号: | 202121293496.8 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN214901881U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 闫世亮;张雷;汪梦露 | 申请(专利权)人: | 上海北芯集成电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海未可期专利代理事务所(普通合伙) 31360 | 代理人: | 刘宏博 |
地址: | 201613 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 散热 集成 电路板 | ||
1.一种便于散热的集成电路板,其特征在于:包括主体(1),所述主体(1)的侧面套设有橡胶环(2),所述橡胶环(2)的上方设置有整体散热装置,所述整体散热装置的一侧设置有定点散热装置;
所述整体散热装置包括散热块(3)、导热管(4)、硅胶散热管(5)和排风扇(6),所述散热块(3)固定安装在橡胶环(2)的一侧上方,所述散热块(3)的内部开设有导气槽(7),所述导热管(4)固定安装在硅胶散热管(5)的内部,所述导热管(4)和硅胶散热管(5)的整体结构设置在橡胶环(2)的上方,且所述硅胶散热管(5)的内部和散热块(3)的内部相互连通,所述导热管(4)和硅胶散热管(5)内部的对应位置开设有气孔(8),所述气孔(8)正对主体(1)表面,所述排风扇(6)固定安装在散热块(3)中导气槽(7)出风口的侧面;
所述定点散热装置包括硅胶散热片(9)和集热管(10),所述硅胶散热片(9)和集热管(10)的内部对应位置开设有散热孔(11),所述集热管(10)和散热块(3)活动连接,所述集热管(10)的内部和散热块(3)的内部相互连通。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板,其特征在于:所述导热管(4)的一端固定连接在散热块(3)的侧面,所述导热管(4)的另一端活动设置在橡胶环(2)的远离散热块(3)一侧的侧面内部。
3.根据权利要求2所述的一种便于散热的集成电路板,其特征在于:所述橡胶环(2)的内部开设有限位槽(12),所述导热管(4)在限位槽(12)的内部滑动,所述导热管(4)的侧面固定安装有卡合在限位槽(12)内部的限位块(13)。
4.根据权利要求3所述的一种便于散热的集成电路板,其特征在于:所述导热管(4)和硅胶散热管(5)的整体结构有三个,三个所述导热管(4)和硅胶散热管(5)的整体结构在橡胶环(2)的上方呈均匀间隔分布。
5.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板,其特征在于:所述集热管(10)的上方固定连接有软管(14),所述软管(14)远离集热管(10)的一端固定连接在散热块(3)的上方内部。
6.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板,其特征在于:所述橡胶环(2)的内侧面开设有卡槽(15),所述主体(1)卡合在卡槽(15)的内部。
7.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板,其特征在于:所述散热孔(11)在硅胶散热片(9)和集热管(10)的内部呈均匀间隔分布。
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