[实用新型]一种便于散热的集成电路板

说明书

本实用新型公开了一种便于散热的集成电路板，涉及集成电路板散热领域，包括主体，主体的侧面套设有橡胶环，橡胶环的上方设置有整体散热装置，整体散热装置的一侧设置有定点散热装置，整体散热装置包括散热块、导热管、硅胶散热管和排风扇，散热块固定安装在橡胶环的一侧上方，散热块的内部开设有导气槽，导热管固定安装在硅胶散热管的内部，导热管和硅胶散热管的整体结构设置在橡胶环的上方，且硅胶散热管的内部和散热块的内部相互连通，导热管和硅胶散热管内部的对应位置开设有气孔，气孔正对主体表面。本实用新型便于整体主体进行散热，使得对主体散热更充分、更均匀，并对主体定点散热的效果更好。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板散热领域，特别涉及一种便于散热的集成电路板。

背景技术

电子设备在工作的时候产生了热量，使设备内部温度迅速上升，引起电路板升温的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，若不及时将该热量散发，电路板会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。

现有的电路板一般是使用排风扇对电子器件单独散热的方式进行散热，散热效率较低，且对电路板整体的散热效果不佳，对电路板散热不均匀。

因此，现有的电路板存在散热效率较低以及散热不均匀的问题，为此，我们提出一种便于散热的集成电路板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种便于散热的集成电路板，可以有效解决背景技术中提出的现有的电路板存在的散热效率较低以及散热不均匀的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种便于散热的集成电路板，包括主体，所述主体的侧面套设有橡胶环，所述橡胶环的上方设置有整体散热装置，所述整体散热装置的一侧设置有定点散热装置；

所述整体散热装置包括散热块、导热管、硅胶散热管和排风扇，所述散热块固定安装在橡胶环的一侧上方，所述散热块的内部开设有导气槽，所述导热管固定安装在硅胶散热管的内部，所述导热管和硅胶散热管的整体结构设置在橡胶环的上方，且所述硅胶散热管的内部和散热块的内部相互连通，所述导热管和硅胶散热管内部的对应位置开设有气孔，所述气孔正对主体表面，所述排风扇固定安装在散热块中导气槽出风口的侧面；硅胶散热管具有良好的导热和绝缘性，排风扇通过散热块和导热管的结构吸取主体表面空气来吸取主体的热量，同时导热管、硅胶散热管的结构吸收主体表面的热量，空气从气孔进入导热管将主体表面上产生的热量带走，空气流过导热管时对导热管、硅胶散热管进行散热，使得便于对主体进行散热，使得对主体整体的散热更充分，散热效率更高

所述定点散热装置包括硅胶散热片和集热管，所述硅胶散热片和集热管的内部对应位置开设有散热孔，所述集热管和散热块活动连接，所述集热管的内部和散热块的内部相互连通。硅胶散热片粘合在主体上发热量较大的元器件的表面。使得能对元器件进行单独散热，空气从散热孔流入，便于快速将硅胶散热片吸收的热量导走，使得对主体定点散热的效果更好。

优选地，所述导热管的一端固定连接在散热块的侧面，所述导热管的另一端活动设置在橡胶环的远离散热块一侧的侧面内部。便于导热管的安装。优选的，导热管为铜质材料。

优选地，所述橡胶环的内部开设有限位槽，所述导热管在限位槽的内部滑动，所述导热管的侧面固定安装有卡合在限位槽内部的限位块。便于橡胶环的拉伸活动，使得橡胶环便于套设在主体上。

优选地，所述导热管和硅胶散热管的整体结构有三个，三个所述导热管和硅胶散热管的整体结构在橡胶环的上方呈均匀间隔分布。便于使得对主体的散热更充分和更均匀。

优选地，所述集热管的上方固定连接有软管，所述软管远离集热管的一端固定连接在散热块的上方内部。便于定点散热装置的活动，使得定点散热装置便于在热量较大的元器件上进行安装。