[实用新型]局部放电测试用的陶瓷基板固定治具有效

专利信息
申请号: 202121295979.1 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN215198361U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 周轶靓;贺贤汉;王斌;葛荘;顾鑫;吴承侃 申请(专利权)人: 上海富乐华半导体科技有限公司
主分类号: B07C5/344 分类号: B07C5/344;B07C5/02
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 陆叶
地址: 200444 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 局部 放电 测试 陶瓷 固定
【权利要求书】:

1.局部放电测试用的陶瓷基板固定治具,其特征在于,包括底座,所述底座包括从下至上设置的电极底座、下弹性层以及下金属片,所述下金属片设有向下延伸的下延伸条,所述下延伸条与所述电极底座接触连接,所述电极底座的材料是导电材料;

还包括盖板,所述盖板包括从上至下设置的探针盖板、上弹性层以及上金属片,所述上金属片设有向上延伸的上延伸条,所述上延伸条与所述探针盖板接触连接,所述探针盖板的材料是导电材料;

所述底座与所述盖板之间用于夹持陶瓷基板。

2.根据权利要求1所述的局部放电测试用的陶瓷基板固定治具,其特征在于:所述上金属片贴敷在所述上弹性层的下侧,所述上弹性层的上侧通过背胶与所述探针盖板黏附连接;

所述下金属片贴敷在所述下弹性层的上侧,所述下弹性层的下侧通过背胶与所述电极底座黏附连接。

3.根据权利要求1所述的局部放电测试用的陶瓷基板固定治具,其特征在于:所述上金属片为铝片或者铜片,所述上金属片厚度为50um-800um;

所述下金属片为铝片或者铜片,所述下金属片厚度为50um-800um。

4.根据权利要求1所述的局部放电测试用的陶瓷基板固定治具,其特征在于:所述电极底座、所述下弹性层、所述下金属片、所述探针盖板、所述上弹性层以及所述上金属片均为长方体状。

5.根据权利要求1所述的局部放电测试用的陶瓷基板固定治具,其特征在于:所述上弹性层为泡沫或者橡胶;

所述下弹性层为泡沫或者橡胶。

6.根据权利要求1所述的局部放电测试用的陶瓷基板固定治具,其特征在于:还包括一上端开口的盒体,所述盒体的高度大于所述底座的高度;

所述盒体内固定有用于对底座进行限位的限位柱;

所述盒体的底部安装有金属触头,所述金属触头与所述电极底座接触电相连。

7.根据权利要求6所述的局部放电测试用的陶瓷基板固定治具,其特征在于:所述限位柱的顶部高于所述下金属片的顶部,且高度差为5mm-10mm。

8.根据权利要求1所述的局部放电测试用的陶瓷基板固定治具,其特征在于:所述探针盖板上两侧设置有把手。

9.根据权利要求6所述的局部放电测试用的陶瓷基板固定治具,其特征在于:所述电极底座厚度为10mm-30mm,所述下弹性层厚度为5mm-20mm,所述探针盖板厚度为10mm-30mm,所述上弹性层的厚度为5mm-20mm,所述盒体的高度为80mm-200mm。

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