[实用新型]局部放电测试用的陶瓷基板固定治具

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域。局部放电测试用的陶瓷基板固定治具，包括底座，底座包括从下至上设置的电极底座、下弹性层以及下金属片，下金属片设有向下延伸的下延伸条，下延伸条与电极底座接触连接，电极底座的材料是导电材料；还包括盖板，盖板包括从上至下设置的探针盖板、上弹性层以及上金属片，上金属片设有向上延伸的上延伸条，上延伸条与探针盖板接触连接，探针盖板的材料是导电材料；底座与盖板之间用于夹持陶瓷基板。本专利可针对翘曲度较大的覆铜陶瓷基板进行局放测试。通过上金属片实现了金属陶瓷基板孤岛状金属单元导通，实现了一次性测试整片母板，实现了金属陶瓷基板局放高效测试。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，具体是用于局部放电测试时的工件固定治具。

背景技术

对于高压IGBT模块而言，内部的绝缘性能是一项重要的技术指标，通常以局部放电量来衡量。随着IGBT模块电压等级的不断提升和集成密度的不断增大，对其绝缘性能提出了更高的要求。在高压IGBT模块的内部结构中，影响模块绝缘性能的介质主要有两种：一种是硅胶，填充在模块内部各器件的间隙中，并将模块内部各器件表面完全覆盖，防止模块内部发生绝缘击穿，另一种是具有高介电强度的双面覆有金属层的陶瓷基板，实现基板表面的电路图案以及衬板上表面器件与基板之间的电气绝缘。对金属陶瓷基板进行局部放电测试(以下简称局放)并筛选优良品，能够有效提高IGBT模块的合格品率和产品质量。

现有技术中，关于对金属陶瓷基板局放测试的研究较少。而金属陶瓷基板母板表面金属层蚀刻有复杂精细的孤岛状线路图案，一片母板上有数十个乃至上百个孤岛状金属单元，要一次性测试整片母板每个孤岛状金属单元的局放量需要上百个探针，成本巨大，且探针过细会划伤金属层，不能实现无损检测，局放测试仪测试探针数量有限，需要多次测试，或将母板切割成小枚再多次测试，测试效率低。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供局部放电测试用的陶瓷基板固定治具，以解决以上至少一个技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供了局部放电测试用的陶瓷基板固定治具，其特征在于，包括底座，所述底座包括从下至上设置的电极底座、下弹性层以及下金属片，所述下金属片设有向下延伸的下延伸条，所述下延伸条与所述电极底座接触连接，所述电极底座的材料是导电材料；

还包括盖板，所述盖板包括从上至下设置的探针盖板、上弹性层以及上金属片，所述上金属片设有向上延伸的上延伸条，所述上延伸条与所述探针盖板接触连接，所述探针盖板的材料是导电材料；

所述底座与所述盖板之间用于夹持陶瓷基板。

本专利通过底座与盖板实现对工件的弹性夹持，由于金属陶瓷基板普遍存在轻微翘曲的情况，柔性贴合的孤岛状金属单元导通方式才能避免因陶瓷基板与测试贴合面存在间隙，而造成放电，干扰测试正常进行。可针对翘曲度较大的覆铜陶瓷基板进行局放测试。

通过上金属片实现了金属陶瓷基板孤岛状金属单元导通，实现了一次性测试整片母板，实现了金属陶瓷基板局放高效测试。

测试时，底座的底部与局放测试仪加压负极接触电相连，局放测试仪的正极探针伸出落下压在上盖板。

进一步优选的，所述上金属片贴敷在所述上弹性层的下侧，所述上弹性层的上侧通过背胶与所述探针盖板黏附连接；

所述下金属片贴敷在所述下弹性层的上侧，所述下弹性层的下侧通过背胶与所述电极底座黏附连接。

便于实现底座与盖板各个部件之间的相互连接。

进一步优选的，所述上金属片为铝片或者铜片，所述上金属片厚度为50um-800um；

所述下金属片为铝片或者铜片，所述下金属片厚度为50um-800um。