[实用新型]一种压力传感器的封装结构

权利要求书

1.一种压力传感器的封装结构，其特征在于，包括预注塑外壳、印刷电路板、微机电系统、专用集成电路、密封件罩和密封盖，所述印刷电路板安装在所述预注塑外壳内部，所述预注塑外壳具有至少一个进压孔，所述进压孔连通所述预注塑外壳的内外，所述印刷电路板上与所述进压孔对齐的位置具有通孔，所述微机电系统及所述专用集成电路安装在所述印刷电路板上，且所述预注塑外壳、所述印刷电路板、所述微机电系统、所述专用集成电路之间通过引线键合实现互联；所述密封件罩罩设在所述微机电系统及所述专用集成电路上与所述印刷电路板连接，所述密封盖设置在所述密封件罩远离所述印刷电路板的一侧与所述预注塑外壳结合安装。

2.如权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述印刷电路板边部具有与所述预注塑外壳实现信号互联的焊盘，且当所述密封件罩安装在所述印刷电路板上时，所述焊盘位于所述密封件罩外部；所述预注塑外壳内部具有与所述印刷电路板实现信号互联的外焊盘，所述焊盘和所述外焊之间通过引线键合实现互联。

3.如权利要求2所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述预注塑外壳内部具有凸台，所述凸台位于所述焊盘侧部，所述外焊盘位于所述凸台上。

4.如权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述刷电路板上安装挡胶框，所述密封件罩罩设在所述挡胶框上，所述挡胶框包围所述微机电系统及所述专用集成电路，所述挡胶框内部灌注灌封胶形成灌封层，所述灌封层包裹所述微机电系统及所述专用集成电路。

5.如权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述微机电系统与一个所述通孔对齐设置，所述通孔及所述印刷电路板与所述微机电系统之间的空间选择灌注灌封胶形成灌封部。

6.如权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述印刷电路板上具有与所述微机电系统及所述专用集成电路实现信号互联的焊盘。