[实用新型]一种压力传感器的封装结构

说明书

本实用新型提供一种压力传感器的封装结构，包括预注塑外壳、印刷电路板、微机电系统、专用集成电路、密封件罩和密封盖，所述印刷电路板安装在所述预注塑外壳内部，所述预注塑外壳具有至少一个进压孔，所述进压孔连通所述预注塑外壳的内外，所述印刷电路板上与所述进压孔对齐的位置具有通孔，所述微机电系统及所述专用集成电路安装在所述印刷电路板上，且所述预注塑外壳、所述印刷电路板、所述微机电系统、所述专用集成电路之间通过引线键合互联；所述密封件罩罩设在所述微机电系统及所述专用集成电路上与所述印刷电路板连接，所述密封盖设置在所述密封件罩远离所述印刷电路板的一侧与所述预注塑外壳结合安装。

技术领域

本实用新型涉及传感器相关技术领域，更准确的说涉及一种压力传感器的封装结构。

背景技术

压力传感器通过压力敏感元件接收外部压力，并将压力信号转换为电信号。现有压力传感器常用的压力敏感元件包括陶瓷电容、陶瓷电阻、玻璃微熔、溅射薄膜、微机电系统(MEMS)等。压力敏感元件及专用集成电路(ASIC)安装在预注塑外壳(Pre-mold)中，并通过引线键合的形式实现压力敏感元件、专用集成电路及预注塑外壳的互联。其中，采用微机电系统的压力传感器体积较小，重量较轻，且敏感度较高，目前应用广泛。

现有技术的压力传感器中，由于预注塑外壳是通过在金属框架上注塑塑料制成的，注塑后塑料和金属框架之间可能会存在缝隙，导致压力传感器在使用过程中出现漏气的情况，影响压力传感器的可靠性。微机电系统直接贴装在预注塑外壳上，容易因预注塑外壳塑料变形及安装使用时应力影响，进而影响传感器的精度。此外，由于现有压力传感器的结构形式，一种结构的压力传感器仅能适用于一种应用场景，针对不同的应用场景需要对压力传感器进行改造，受限于预注塑外壳的金属框架工艺及开模费用，更换器件引脚定义的开发周期较长且开发成本较高。

综上，本领域需要一种新型的压力传感器的封装结构，以解决上述技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种压力传感器的封装结构，通过结构改进，提高压力传感器的精度、可靠性及设计灵敏度。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种压力传感器的封装结构，包括预注塑外壳、印刷电路板、微机电系统、专用集成电路、密封件罩和密封盖，所述印刷电路板安装在所述预注塑外壳内部，所述预注塑外壳具有至少一个进压孔，所述进压孔连通所述预注塑外壳的内外，所述印刷电路板上与所述进压孔对齐的位置具有通孔，所述微机电系统及所述专用集成电路安装在所述印刷电路板上，且所述预注塑外壳、所述印刷电路板、所述微机电系统、所述专用集成电路之间通过引线键合实现互联；所述密封件罩罩设在所述微机电系统及所述专用集成电路上与所述印刷电路板连接，所述密封盖设置在所述密封件罩远离所述印刷电路板的一侧与所述预注塑外壳结合安装。

优选地，所述印刷电路板边部具有与所述预注塑外壳实现信号互联的焊盘，且当所述密封件罩安装在所述印刷电路板上时，所述焊盘位于所述密封件罩外部；所述预注塑外壳内部具有与所述印刷电路板实现信号互联的外焊盘，所述焊盘和所述外焊之间通过引线键合。

优选地，所述预注塑外壳内部具有凸台，所述凸台位于所述焊盘侧部，所述外焊盘位于所述凸台上。

优选地，所述刷电路板上安装挡胶框，所述密封件罩罩设在所述挡胶框上，所述挡胶框包围所述微机电系统及所述专用集成电路，所述挡胶框内部灌注灌封胶形成灌封层，所述灌封层包裹所述微机电系统及所述专用集成电路。

优选地，所述微机电系统与一个所述通孔对齐设置，所述通孔及所述印刷电路板与所述微机电系统之间的空间选择灌注灌封胶形成灌封部。

优选地，所述印刷电路板上具有与所述微机电系统及所述专用集成电路实现信号互联的焊盘。