[实用新型]一种PSA贴合装置有效
| 申请号： | 202121312572.5 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN214956782U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 林茂;罗永民 | 申请（专利权）人： | 深圳市思榕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 | 代理人： | 龚健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 psa 贴合 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种PSA贴合装置，包括承载部和位于承载部上的贴合工位，其特征在于，还包括：
位于承载部上的送料机构，所述送料机构用于上料和剥料；以及
位于承载部上的移动机构，所述移动机构将送料机构上的物料取出并贴合工位进行贴合；以及
位于承载部上的定位机构，所述定位机构用于引导移动机构移动至贴合工位。
2.根据权利要求1所述的一种PSA贴合装置，其特征在于，所述送料机构包括磁力轮机构和Wafer上料机构，所述磁力轮机构用于将物料移送至贴合工位，所述Wafer上料机构用于顶针剥离。
3.根据权利要求1所述的一种PSA贴合装置，其特征在于，所述移动机构设计为位于承载部上的高精度龙门移栽平台，所述高精度龙门移栽平台用于将磁力轮机构移送至贴合工位的物料取出并进行贴合。
4.根据权利要求2所述的一种PSA贴合装置，其特征在于，所述送料机构还包括PSA剥料飞达，所述PSA剥料飞达用于剥料。
5.根据权利要求1所述的一种PSA贴合装置，其特征在于，所述定位机构设计为视觉引导ZR轴模块，所述视觉引导ZR轴模块用于视觉引导定位贴合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
