[实用新型]一种PSA贴合装置有效

专利信息
申请号: 202121312572.5 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN214956782U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 林茂;罗永民 申请(专利权)人: 深圳市思榕科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 代理人: 龚健
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观湖街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 psa 贴合 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种PSA贴合装置,涉及PSA贴合技术领域,主要是为了解决现有的PSA贴合存在工作效率低和精确度低的问题,一种PSA贴合装置包括承载部和位于承载部上的贴合工位,还包括位于承载部上的送料机构、移动机构和定位机构,所述定位机构用于引导移动机构移动至贴合工位,承载部上的送料机构能够将物料自动送至贴合工位处等待贴合,移动机构将送料机构上的物料取出并贴合工位进行贴合,定位机构用于引导移动机构移动至贴合工位,用于提高物料贴合的精度,可在贴装、检测、装配等自动化设备上广泛使用,极大的提高了设备的使用效率和自动化程度,提高了产品的精度和准确性,提高生产效率,降低维护成本。

技术领域

本申请涉及PSA贴合技术领域,具体是一种PSA贴合装置。

背景技术

晶圆(Wafer),是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片,针对由晶元盘(Wafer)来料的产品加工过程中需要使用PSA贴合工艺。

现有的PSA贴合装置容易出现贴合偏差的问题,而且整个贴合过程所消耗的工时较长,导致工作效率比较低。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种PSA贴合装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:

一种PSA贴合装置,包括承载部和位于承载部上的贴合工位,还包括:

位于承载部上的送料机构,所述送料机构用于上料和剥料;以及

位于承载部上的移动机构,所述移动机构将送料机构上的物料取出并贴合工位进行贴合;以及

位于承载部上的定位机构,所述定位机构用于引导移动机构移动至贴合工位。

作为本申请进一步的方案:所述送料机构包括磁力轮机构和Wafer上料机构,所述磁力轮机构用于将物料移送至贴合工位,所述Wafer上料机构用于顶针剥离。

作为本申请再进一步的方案:所述移动机构设计为位于承载部上的高精度龙门移栽平台,所述高精度龙门移栽平台用于将磁力轮机构移送至贴合工位的物料取出并进行贴合。

作为本申请再进一步的方案:所述送料机构还包括PSA剥料飞达,所述PSA剥料飞达用于剥料。

作为本申请再进一步的方案:所述定位机构设计为视觉引导ZR轴模块,所述视觉引导ZR轴模块用于视觉引导定位贴合。

与现有技术相比,本申请的有益效果是:

承载部上的送料机构能够将物料自动送至贴合工位处等待贴合,移动机构将送料机构上的物料取出并贴合工位进行贴合,定位机构用于引导移动机构移动至贴合工位,用于提高物料贴合的精度,可在贴装、检测、装配等自动化设备上广泛使用,极大的提高了设备的使用效率和自动化程度,提高了产品的精度和准确性,提高生产效率,降低维护成本,解决了现有的PSA贴合存在工作效率低和精确度低的问题。

附图说明

图1为本申请实施例中一种PSA贴合装置的俯视图。

图2为本申请实施例中一种PSA贴合装置的拆分图。

图3为本申请实施例中一种PSA贴合装置的动作示意图。

图中:1-磁力轮机构、2-高精度龙门移栽平台、3-视觉引导ZR轴模块、4-Wafer上料机构、5-PSA剥料飞达。

具体实施方式

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