[实用新型]一种晶圆覆膜装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆覆膜装置，涉及芯片加工技术领域，具体为包括固定底板，固定底板的上表面固定连接有支撑板，支撑板的顶端固定连接有连接块，连接块的顶端固定连接有电动液压推杆，电动液压推杆的活动端固定连接有固定块，固定块的一侧插接有支撑轴，支撑轴的一端通过连块固定连接有圆板，圆板的中部转动连接有转动轴，转动轴的一侧固定连接有U形架，U形架的内部滑动连接有连接杆。通过转动轴、U形架、连接杆、拉伸弹簧、滑动块和伺服电机的设置，在使用的过程中可以实现自动化切割薄膜，从而起到了保证每次切割的形状相同的作用，降低切割薄膜过程中出现偏差，达到了提高工作效率和覆膜质量的目的。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种晶圆覆膜装置。

背景技术

目前晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，晶圆是由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。晶圆制作完成后需要在其表面覆膜，以保护晶圆，避免晶圆磨损。

传统的晶圆覆膜的切割通常是人工操作，将薄膜覆盖在晶圆上，工人握持切刀沿着晶圆周边转动一圈从而实现薄膜的切割，但是手工切割薄膜的过程中，由于切割人员不能保证每次切割的形状相同，时常会因为切割薄膜出现偏差，进而影响覆膜的效果，并且外围的薄膜由于没有贴附在晶圆上且没有被压紧处于自由的状态，切刀转动时会给这部分薄膜施加一个旋向的作用力，从而导致薄膜被拉扯发生形变和褶皱，影响晶圆贴膜的质量。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶圆覆膜装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种晶圆覆膜装置，包括固定底板，所述固定底板的上表面固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端固定连接有连接块，所述连接块的顶端固定连接有电动液压推杆，所述电动液压推杆的活动端固定连接有固定块，所述固定块的一侧插接有支撑轴，所述支撑轴的一端通过连块固定连接有圆板，所述圆板的中部转动连接有转动轴，所述转动轴的一侧固定连接有U形架，所述U形架的内部滑动连接有连接杆，所述连接杆的一侧固定连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的另一端与转动轴的一侧固定连接，所述圆板的下表面设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑动块，所述滑槽和滑动块的一端均设置为T形，所述滑槽设为多个，且尺寸均不相同，所述滑动块的底面固定连接有切割刀，所述滑动块与连接杆可拆卸连接，所述转动轴底端转动连接有固定柱，所述圆板的上表面固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端与转动轴固定连接。

可选的，所述支撑轴的一端贯穿固定块，并延伸至固定块的外部，所述支撑轴延伸至固定块外部的一端固定连接有转动块，所述转动块的一侧螺纹连接有限位杆，所述限位杆的一端与固定块的一侧抵接。

可选的，所述连接块的内部设有运动槽，所述运动槽的一侧固定连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧的另一端固定连接有压板，所述压板的一侧抵接有薄膜。

可选的，所述固定底板的上表面固定连接有升降装置，所述升降装置包括安装板，所述安装板的一侧通过连轴铰接有转动杆，所述转动杆另一端的一侧通过连轴铰接有连接座，所述连接座的一侧固定连接有传动块，所述传动块的中部螺纹连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的一端固定连接有限位块。

可选的，所述升降装置的顶部固定连接有放置板，所述放置板的上表面开设有滑槽，所述滑槽的一侧固定连接有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的另一端固定连接有支撑块，所述支撑块的顶部固定连接有L卡板。

可选的，所述连接杆的一侧插接有L推杆，所述连接杆的内部设有安装槽，所述安装槽的一侧固定连接有连接弹簧，所述连接弹簧的另一端与L推杆固定连接有，所述L推杆的一侧固定连接有卡接杆，所述滑动块的内部设有卡接槽，所述卡接杆的一端插接在卡接槽内。