[实用新型]一种测距焊接系统有效
申请号: | 202121322181.1 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN214921674U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 潘文联;成楠;郑黎明;富巍 | 申请(专利权)人: | 厦门理工学院 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 陈晓思 |
地址: | 361024 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测距 焊接 系统 | ||
1.一种测距焊接系统,其特征在于,包括:
焊接装置,具有焊枪;
测距模块,配置在所述焊枪上用于侦测在焊枪预定范围内的信号的测距传感器;以及
控制器,分别与焊接装置和所述测距模块电性连接,以能够在接收所述信号后对所述焊枪进行制动。
2.根据权利要求1所述的测距焊接系统,其特征在于,所述测距模块包括光学测距传感器。
3.根据权利要求2所述的测距焊接系统,其特征在于,所述光学测距传感器的激光射线的波长为850nm,测试距离为0-50cm,实测精度为0.1cm。
4.根据权利要求2所述的测距焊接系统,其特征在于,包括Festo模块。
5.根据权利要求4所述的测距焊接系统,其特征在于,所述光学测距传感器通过三合一线与所述Festo模块的Input点、Output点及AI点电性连接。
6.根据权利要求1所述的测距焊接系统,其特征在于,所述测距模块包括环境光传感器,所述环境光传感器的光照强度为0.038-50klux。
7.根据权利要求1所述的测距焊接系统,其特征在于,所述控制器包括处理器和存储器,所述处理器能够执行所述存储器存储的可执行指令以对所述焊枪进行制动。
8.根据权利要求7所述的测距焊接系统,其特征在于,所述控制器配置于所述焊接装置上。
9.根据权利要求1所述的测距焊接系统,其特征在于,所述测距模块配置在所述焊枪头部。
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