[实用新型]一种芯片生产用电银胶原料混合装置

权利要求书

1.一种芯片生产用电银胶原料混合装置，包括搅拌桶(1)，其特征在于：所述搅拌桶(1)下方设置有支撑架(2)，所述搅拌桶(1)底部设置有锥形出料口(3)，所述搅拌桶(1)顶部设置有盖板(4)，所述盖板(4)一侧设置有进料口(5)，所述盖板(4)中部设置有电机(6)，所述电机(6)输出端设置有传动齿轮组(7)，所述传动齿轮组(7)底部设置有内圈搅拌组件(8)，所述传动齿轮组(7)包括主动齿轮(701)、传动齿轮(702)和固定齿轮(703)，所述主动齿轮(701)卡接与所述电机(6)输出端，所述传动齿轮(702)上半部与所述主动齿轮(701)下半部相啮合，所述传动齿轮(702)顶部与所述盖板(4)转动连接，所述固定齿轮(703)上半部与所述传动齿轮(702)下半部相啮合，所述内圈搅拌组件(8)包括转轴(801)和内圈搅拌叶(802)，所述转轴(801)顶部与所述主动齿轮(701)底部固定卡接，所述内圈搅拌叶(802)固定设置于所述转轴(801)周侧，所述内圈搅拌组件(8)外侧设置有外圈搅拌组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用电银胶原料混合装置，其特征在于，所述锥形出料口(3)呈倒锥形设置于所述搅拌桶(1)底部，所述锥形出料口(3)底部设置有出料盖板(301)，所述出料盖板(301)底部与所述支撑架(2)中侧上半部。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用电银胶原料混合装置，其特征在于，所述外圈搅拌组件(9)包括固定框架(901)、套管(902)、外圈搅拌叶(903)和竖状搅拌叶(904)，所述固定框架(901)通过所述套管(902)与所述转轴(801)位于所述主动齿轮(701)底部转动连接，所述固定齿轮(703)固定于所述套管(902)外侧，所述外圈搅拌叶(903)固定于所述固定框架(901)周侧，且所述外圈搅拌叶(903)与所述内圈搅拌叶(802)错位设置，所述竖状搅拌叶(904)固顶设置于所述固定框架(901)周侧。