[实用新型]一种芯片生产用电银胶原料混合装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片生产用电银胶原料混合装置，涉及芯片生产技术领域。本实用新型包括搅拌桶，所述搅拌桶下方设置有支撑架，所述搅拌桶底部设置有锥形出料口，所述搅拌桶顶部设置有盖板，所述盖板一侧设置有进料口，所述盖板中部设置有电机，所述电机输出端设置有传动齿轮组，所述传动齿轮组底部设置有内圈搅拌组件，所述内圈搅拌组件外侧设置有外圈搅拌组件。本实用新型利用交错设置的内圈搅拌叶和外圈搅拌叶转动方向相反，且倾斜方向分别为其转动方向一致，使装置对电银胶原料进行搅拌时，混合材料能够在搅拌桶内部上下翻滚，使搅拌桶内部的电银胶原料搅拌混合的更加充分。

技术领域

本实用新型属于芯片生产技术领域，具体来说，特别涉及一种芯片生产用电银胶原料混合装置。

背景技术

电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接，导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择，点银胶原材料的搅拌混合效果，影响着点银胶在芯片上使用时的质量，原材料混合不均匀，导致芯片部分导电不通畅，而一般的搅拌装置，均为在搅拌桶内部设置有搅拌叶，通过转动的搅拌叶对混合物进行搅拌混合，以达到搅拌混合目的，但这样会导致混合材料因重力聚集在搅拌桶底部，使混合材料搅拌不均匀。

申请号为CN201921118114.0的中国专利，提出了一种清洁剂生产用搅拌混合装置，所述搅拌混合机的上方设置有第一电机联轴器，所述第一电机联轴器的上表面设置有第一电机，所述第一电机的一侧设置有加料口，所述第一电机的另一侧设置有清洁剂入口，所述搅拌混合机的一侧设置有进水口，所述进水口的后端面设置有阀门，所述搅拌混合机的另一侧设置有清洁剂出口，该装置为达到搅拌混合更加均匀，在搅拌混合机内腔底部设置第二搅拌机构对搅拌混合机底部的混合材料进型搅拌，虽然底部的混合物相对来说是被搅拌均匀，但相比较整个搅拌桶内的混合材料相比，与搅拌桶内部混合程度不同，进而使混合过后的材料比例不合格。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种芯片生产用电银胶原料混合装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种芯片生产用电银胶原料混合装置，包括搅拌桶，所述搅拌桶下方设置有支撑架，所述搅拌桶底部设置有锥形出料口，所述搅拌桶顶部设置有盖板，所述盖板一侧设置有进料口，所述盖板中部设置有电机，所述电机输出端设置有传动齿轮组，所述传动齿轮组底部设置有内圈搅拌组件，所述传动齿轮组包括主动齿轮、传动齿轮和固定齿轮，是主动齿轮卡接与所述电机输出端，所述传动齿轮上半部与所述主动齿轮下半部相啮合，所述传动齿轮顶部与所述盖板转动连接，所述固定齿轮上半部与所述传动齿轮下半部相啮合，所述内圈搅拌组件包括转轴和内圈搅拌叶，所述转轴顶部与所述主动齿轮底部固定卡接，所述内圈搅拌叶固定设置于所述转轴周侧，所述内圈搅拌组件外侧设置有外圈搅拌组件。

进一步地，所述锥形出料口呈倒锥形设置于所述搅拌桶底部，所述锥形出料口底部设置有出料盖板，所述出料盖板底部与所述支撑架中侧上半部。

进一步地，所述外圈搅拌组件包括固定框架、套管、外圈搅拌叶和竖状搅拌叶，所述固定框架通过所述套管与所述转轴位于所述主动齿轮底部转动连接，所述固定齿轮固定于所述套管外侧，所述外圈搅拌叶固定于所述固定框架周侧，且所述外圈搅拌叶与所述内圈搅拌叶错位设置，所述竖状搅拌叶固顶设置于所述固定框架周侧。

本实用新型具有以下有益效果：