[实用新型]一种碳化硅材质中空棚板有效

专利信息
申请号: 202121331916.7 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN215725082U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 李明新;李冰 申请(专利权)人: 潍坊新创新材料科技有限公司
主分类号: F27D1/00 分类号: F27D1/00;F27D5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261200 山东省潍坊市坊子区九马路5*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化硅 材质 中空
【权利要求书】:

1.一种碳化硅材质中空棚板,其特征是,包括长方形基板,所述基板宽-高所在的侧面中心位置设有若干均匀分布的减重方孔,所述减重方孔贯穿所述基板,所述基板上平面设有若干均匀分布的半圆形凹槽,所述半圆形凹槽位于两相邻所述减重方孔之间且所述半圆形凹槽与减重方孔相互平行,所述基板下平面设有支撑机构,所述支撑机构与半圆形凹槽相互垂直。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅材质中空棚板,其特征是,所述基板厚度设为8-12mm,所述减重方孔尺寸设为4X4mm,相邻所述减重方孔之间的距离设为3mm。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅材质中空棚板,其特征是,所述支撑机构包括固定安装在所述基板下平面两长边侧的对称分布的若干基座,所述基座上设有安装孔,所述安装孔内安装有支撑柱,所述支撑柱与半圆形凹槽相互垂直,所述基板下平面设有与所述支撑柱侧面相贴合的弧形凹槽。

4.根据权利要求3所述的一种碳化硅材质中空棚板,其特征是,相邻所述弧形凹槽之间的所述基板下平面设有若干与所述减重方孔连通的通孔。

5.根据权利要求4所述的一种碳化硅材质中空棚板,其特征是,相邻所述半圆形凹槽所述基板上平面设有若干均匀分布的与所述减重方孔相连通的锥孔,所述锥孔与通孔相间分布。

6.根据权利要求5所述的一种碳化硅材质中空棚板,其特征是,所述锥孔包括同心设置的大圆面与小圆面,所述大圆面位于所述基板上平面,所述下圆面位于远离所述支撑柱的所述减重方孔上顶面。

7.根据权利要求3所述的一种碳化硅材质中空棚板,其特征是,所述支撑柱与基板均由碳化硅材料加工制得。

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