[实用新型]一种碳化硅材质中空棚板有效

专利信息
申请号: 202121331916.7 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN215725082U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 李明新;李冰 申请(专利权)人: 潍坊新创新材料科技有限公司
主分类号: F27D1/00 分类号: F27D1/00;F27D5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261200 山东省潍坊市坊子区九马路5*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化硅 材质 中空
【说明书】:

实用新型公开了一种碳化硅材质中空棚板,它属于碳化硅技术领域,包括长方形基板,所述基板宽‑高所在的侧面中心位置设有若干均匀分布的减重方孔,所述减重方孔贯穿所述基板,所述基板上平面设有若干均匀分布的半圆形凹槽,所述半圆形凹槽位于两相邻所述减重方孔之间且所述半圆形凹槽与减重方孔相互平行,所述基板下平面设有支撑机构,所述支撑机构与半圆形凹槽相互垂直。

技术领域

本实用新型涉及碳化硅技术领域,具体涉及一种碳化硅材质中空棚板。

背景技术

棚板作为支撑产品的专用窑具中一种重要的辅助材料,使用过程中直接与火焰接触,其材质需要抗热震性好、高温性能优良的复合材料,其中碳化硅棚板是具有代表性的耐火棚板之一。现有的碳化硅棚板大多为平面板,部分品种在板面制作有等距纵横分布的强化纹路,这种碳化硅棚板在耐高温、导热性方面具有良好的性能,为提高单窑烧制数量,多采用多层框架结构进行瓷坯的存放,因此需要将碳化硅棚板搭建在框架上用于安放瓷坯,因碳化硅棚板自身及承载瓷坯,因重量较大,极易造成棚板中心下陷,使框架结构的水平度和稳定性受到严重影响,同时因瓷坯底面与棚板大面积接触,还存在瓷坯受热不均匀的现象。

实用新型内容

对于现有技术中所存在的问题,本实用新型提供的一种碳化硅材质中空棚板,通过基板上设置的减重方孔、半圆形凹槽和弧形凹槽,既可以可以减轻基板的重量,可以有效降低棚板的载荷,解决了因棚板自重大导致的台面下陷的问题,又可以增强基板上平面的散热效果,使工件受热更均匀,通过基板上平面的半圆形凹槽与下平面的支撑柱相配合,可提高基板的抗弯性能,有利于提高基板的承重稳定性。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种碳化硅材质中空棚板,包括长方形基板,所述基板宽-高所在的侧面中心位置设有若干均匀分布的减重方孔,所述减重方孔贯穿所述基板,所述基板上平面设有若干均匀分布的半圆形凹槽,所述半圆形凹槽位于两相邻所述减重方孔之间且所述半圆形凹槽与减重方孔相互平行,所述基板下平面设有支撑机构,所述支撑机构与半圆形凹槽相互垂直。

优选的,所述基板厚度设为8-12mm,所述减重方孔尺寸设为4X4mm,相邻所述减重方孔之间的距离设为3mm。

优选的,所述支撑机构包括固定安装在所述基板下平面两长边侧的对称分布的若干基座,所述基座上设有安装孔,所述安装孔内安装有支撑柱,所述支撑柱与半圆形凹槽相互垂直,所述基板下平面设有与所述支撑柱侧面相贴合的弧形凹槽。

优选的,相邻所述弧形凹槽之间的所述基板下平面设有若干与所述减重方孔连通的通孔。

优选的,相邻所述半圆形凹槽所述基板上平面设有若干均匀分布的与所述减重方孔相连通的锥孔,所述锥孔与通孔相间分布。

优选的,所述锥孔包括同心设置的大圆面与小圆面,所述大圆面位于所述基板上平面,所述下圆面位于远离所述支撑柱的所述减重方孔上顶面。

优选的,所述支撑柱与基板均由碳化硅材料加工制得。

本实用新型的有益效果表现在:

1、本实用新型中通过基板上设置的减重方孔、半圆形凹槽和弧形凹槽,既可以可以减轻基板的重量,可以有效降低棚板的载荷,解决了因棚板自重大导致的台面下陷的问题,又可以提高基板的散热面积,因此耐急冷急热性能更好,使用寿命长,可以适应工件的快速烧成,同时利用位于基板下平面的支撑柱对基板进行支撑,可有效提高基板的抗弯性能,提高了基板的承重稳定性;

2、本实用新型中通过在基板上平面设置半圆形凹槽,既可以提高减重方孔方向上的基板的抗弯性能,又可以促进基板上平面与烧制工件之间的气体流动,使待烧制的工件受热更加均匀;

3、本实用新型中利用基座可实现基板的悬空,方便基板下平面进行换热,利用弧形凹槽与支撑柱相配合,可提高支撑柱与基板之间的接触面积,提高支撑柱对基板的支撑效果;

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