[实用新型]一种多层MINILED线路板有效

专利信息
申请号: 202121343617.5 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN215956728U 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 李凯;蒋有平 申请(专利权)人: 珠海海迅软性多层板有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 陈慧华
地址: 519000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 miniled 线路板
【权利要求书】:

1.一种多层MINILED线路板,其特征在于,包括:

玻璃基材层(110),设置有内层过孔(111);

内层线路层(120),设置有两层,且两层所述内层线路层(120)分别设置在所述玻璃基材层(110)的第一表面和第二表面上,两层所述内层线路层(120)通过所述内层过孔(111)连通;

隔断层(130),设置在所述内层线路层(120)上,且所述隔断层(130)上设置有外层过孔(131);

外层线路层(140),设置在所述隔断层(130)上,所述外层线路层(140)通过所述外层过孔(131)与所述内层线路层(120)连通;

阻焊层(150),覆盖于所述外层线路层(140)上,且所述阻焊层(150)上设置有开窗位(151),所述开窗位(151)用于将所述外层线路层(140)与外部连通。

2.根据权利要求1所述的一种多层MINILED线路板,其特征在于,所述内层过孔(111)的孔径范围为0.2至0.3毫米。

3.根据权利要求1或2所述的一种多层MINILED线路板,其特征在于,所述外层过孔(131)的孔径范围为0.075至0.15毫米。

4.根据权利要求3所述的一种多层MINILED线路板,其特征在于,所述外层过孔(131)的孔径为0.1毫米。

5.根据权利要求1所述的一种多层MINILED线路板,其特征在于,所述玻璃基材层(110)的厚度为0.6毫米。

6.根据权利要求1所述的一种多层MINILED线路板,其特征在于,所述内层过孔(111)内设置第一铜镀层,所述第一铜镀层用于连接两层所述内层线路层(120)。

7.根据权利要求1或6所述的一种多层MINILED线路板,其特征在于,所述外层过孔(131)内设置有第二铜镀层,所述第二铜镀层用于连接所述内层线路层(120)和所述外层线路层(140)。

8.根据权利要求1所述的一种多层MINILED线路板,其特征在于,所述开窗位(151)内设置有金镀层。

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