[实用新型]一种多层MINILED线路板

说明书

本实用新型公开了一种多层MINILED线路板，涉及线路板制造领域，其中多层MINILED线路板包括玻璃基材层、内层线路层、隔断层、外层线路层和阻焊层，玻璃基材层设置有内层过孔；内层线路层设置有两层，且两层内层线路层分别设置在玻璃基材层的第一表面和第二表面上，两层内层线路层通过内层过孔连通；隔断层设置在内层线路层上，且隔断层上设置有外层过孔；外层线路层设置在隔断层上，外层线路层通过外层过孔与内层线路层连通；阻焊层覆盖于外层线路层上，且阻焊层上设置有开窗位，开窗位用于将外层线路层与外部连通。多层MINILED线路板能够有效解决图像失真问题的同时还能保证其上线路的导通，能够有效地降低成本。

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域，特别涉及一种多层MINILED线路板。

背景技术

MINILED定义为：芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件，随着MINILED显示技术的迅速发展，MINILED显示产品已开始应用于超大屏高清显示。目前，在生产MINILED的基板时，选取玻纤板、软板以及复合板等类型制备不同类型的线路板，而线路板在组装和后期使用时，对平整度要求极高，且后期由于基板或支撑物的变形，会造成显示图像失真。目前市场上能够有效解决上述问题的MINILED线路板稀缺，且该类产品还存在导通性问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种多层MINILED线路板，能够有效解决图像失真问题的同时还能保证其上线路的导通，能够有效地降低成本。

根据本实用新型的实施例的多层MINILED线路板，包括玻璃基材层、内层线路层、隔断层、外层线路层和阻焊层，玻璃基材层设置有内层过孔；内层线路层设置有两层，且两层所述内层线路层分别设置在所述玻璃基材层的第一表面和第二表面上，两层所述内层线路层通过所述内层过孔连通；隔断层设置在所述内层线路层上，且所述隔断层上设置有外层过孔；外层线路层设置在所述隔断层上，所述外层线路层通过所述外层过孔与所述内层线路层连通；阻焊层覆盖于所述外层线路层上，且所述阻焊层上设置有开窗位，所述开窗位用于将所述外层线路层与外部连通。

根据本实用新型实施例的多层MINILED线路板，至少具有如下有益效果：选用玻璃基材作为基材层，由于玻璃的变形小，在组装和后期使用时能够保持较好的平整度，能够有效解决图像失真问题。玻璃基材层上的内层过孔能够有效保证内层线路层之间的导通，通过外层过孔，外层线路层与内层线路层的导通得到保证，因而其上的线路的导通得到保证，还能够降低生产成本。

根据本实用新型的一些实施例，所述内层过孔的孔径范围为0.2至0.3毫米。

根据本实用新型的一些实施例，所述外层过孔的孔径范围为0.075至0.15毫米。

根据本实用新型的一些实施例，所述外层过孔的孔径为0.1毫米。

根据本实用新型的一些实施例，所述玻璃基材层的厚度为0.6毫米。

根据本实用新型的一些实施例，所述内层过孔内设置第一铜镀层，所述第一铜镀层用于连接两层所述内层线路层。

根据本实用新型的一些实施例，所述外层过孔内设置有第二铜镀层，所述第二铜镀层用于连接所述内层线路层和所述外层线路层。

根据本实用新型的一些实施例，所述开窗位内设置有金镀层。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的多层MINILED线路板的剖视图。

附图标记：